3月30日消息，昨日下午全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体举行业绩发布会，稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，今年第一季营收环比下滑约21%~23%的预期不变，目前看来4及5月需求仍弱，产能利用率提升比预期低，第一季毛利率要达成原估的35%水准有压力。由于手机相关产品每个月变化都很大，能见度还无法看到完整一季，至于毛利率多少，将待4月法说会时公布。

3月30日消息，台湾电脑组装大厂仁宝副董事长陈瑞聪于3月29日接受采访时表示，大陆疫情升温，多处封城，人员流动与物流受阻，导致缺工与成本上涨，尤其缺工导致当地工资大涨，“是很麻烦的事”，制造业成本压力很大。对于未来是否加速前往越南等低成本地区，他表示，“要看客户承受度到哪里”。

3月29日消息，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科近日宣布完成过超亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问，此前，高芯众科曾获京东方旗下基金公司天津显智链投资独家A+轮融资。据了解，高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。