稳懋:产能利用率拉升低于预期,一季度毛利或低于35%

稳懋:产能利用率拉升低于预期,一季度毛利或低于35%-芯智讯

3月30日消息,昨日下午全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体举行业绩发布会,稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示,今年第一季营收环比下滑约21%~23%的预期不变,目前看来4及5月需求仍弱,产能利用率提升比预期低,第一季毛利率要达成原估的35%水准有压力。由于手机相关产品每个月变化都很大,能见度还无法看到完整一季,至于毛利率多少,将待4月法说会时公布。

针对外媒报导,苹果于3月上旬推出升级支持5G的新款平价的iPhone SE,受俄乌战争及通货膨胀冲击消费市场,市场需求不振,下修下一季出货量约200万到300万支,稳懋表示目前客户拉货正常。

稳懋表示,2022年4G、5G并存,5G手机渗透率今年预计从去年10%进一步达到50%,预期5G发展还有多年光景;包括5G Cellular PA及Infra.(基础建设)产品都还有成长空间。

WiFi方面,目前规格从Wi-Fi 5到Wi-Fi 6 ?& 6E,尤其是6E,高效能、高线性度的要求对稳懋砷化镓制程具优势,频段增加对晶圆的需求也跟著增加。

产能方面,稳懋今年持续扩产,晶圆C厂无尘室扩充预计上半年完工,新产能将于第三季左右开出,今年目标产能4.1万片,新增约3000到5000片产能。去年5月宣布投资新台币100亿元(约合人民币23.13亿元)在台湾南部科学工业园区高雄园区路竹厂新建的晶圆厂,目前仍在土建,预计2023年第二季无尘室完工,2024年年底前加入量产。

编辑:芯智讯-林子  来源:technews

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