半导体真空腔体零部件制造商“高芯众科”完成超亿元B轮融资

3月29日消息，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科近日宣布完成过超亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问，此前，高芯众科曾获京东方旗下基金公司天津显智链投资独家A+轮融资。据了解，高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。

据公开资料显示，高芯众科成立于2015年，是一家半导体真空腔体零部件制造商，致力于为制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层（表面处理）等产品及真空腔体综合解决方案。据介绍，高芯众科面向半导体和液晶面板两大核心行业，分别设有核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造及研发、稀土陶瓷业务三条产线。2020年，高芯众科开始将产线小批量推向市场，2021年逐步开始大批量生产。

目前，高芯众科在液晶面板核心设备零部件下部电极和上电极制造及再生技术领域已实现100%国产化，是当前唯一一家能够生产下部电极的国产替代公司，也是少数能提供12寸7纳米级硅部件、陶瓷零部件的国内生产厂家之一。此外，高芯众科也投身于硅材料零部件的精密制造技术，高芯众科新投产产线可以满足12寸7纳米制程的芯片制造厂商硅制品零部件的需要，压缩了这一零部件的成本与交期。

智慧芽数据显示，高芯众科目前共有20余件专利申请，其专利布局主要聚焦于超声波、清洗机、光电技术等相关领域。

和利资本合伙人汤治华表示：“高芯众科打破了欧美和日韩企业的垄断，补上了国内产业链的‘短板’，是国内少数能同时为集成电路和面板行业头部企业提供产品和服务的供应商。”