ASMI宣布扩建新加坡工厂,预计2023年初投产

ASMI宣布扩建新加坡工厂,预计2023年初投产

3月29日消息,近日荷兰半导体设备制造商ASM International(以下简称“ASMI”)在其新加坡工厂的开幕式上宣布,将继续在该工厂兴建第二座制造车间,预计将于2023年初投产。扩建完成后,将使得ASMI在新加坡的产能提升到原来的3倍,同时全球产能也将倍增。

ASMI CEOBenjamin Loh在日经亚洲访谈中表示,制造芯片的机器设备也需要用到芯片,因缺件问题,公司机器交货延迟,而这又会再影响到全球大芯片厂的增产。芯片供应吃紧的情况,因此很可能今年一整年都将持续。

编辑:芯智讯-浪客剑

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