PC芯片渠道库存再次出现“明显过剩”
2月14日消息，根据Bernstein Research分析师Stacy Rasgon于13日发布的研究报告指出，他的团队比较了2024年第四季PC出货数据跟AMD、英特尔同期CPU销售状况，结果发现，PC产业再次出现了“明显的库存过剩”，渠道中的供给已超过实际需求。
Arm首款自研芯片曝光：台积电代工，Meta是首批客户！
2月14日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大的半导体IP技术供应商Arm正在开发自己的芯片，首款自研芯片最快会在今年夏天推出，Meta可能将会成为首批客户之一。在该消息传出后，推动Arm股价上涨超6%。
传特朗普将修改部分“芯片法案”补贴条款，将延后拨款或重新谈判
2月14日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，美国白宫正寻求重新商谈美国《芯片与科学法案》的补贴政策，并暗示将延后即将到来的补贴款支付。目前特朗普政府正在审查这些项目，计划评价和改变目前要求后，重新谈判部分交易。至于调整程度以及对已经确定的协议有何影响，目前还不清楚。
本田、日产取消合并
2月13日，日本汽车大厂本田和日产分别召开董事会，宣布正式决定终止双方此前签署的合并协议。
2024年全球动力电池出货量排名：宁德时代稳居第一，中国厂商拿下67.1%市场！
2月13日消息，韩国研究机构SNE Research近日发布了“2024 年十大电动汽车电池供应商”榜单，中国动力电池厂商宁德时代（CATL）出货量同比增长31.7%，以高达37.9%的市场份额继续稳居全球第一。紧随其后的分别是比亚迪、LG Energy Solution、CALB（中创新航）、SK on、Panasonic（松下）、三星SDI 、Gotion（国轩高科）、EVE（亿纬锂能）、Sunwoda（欣旺达）。
三星结束平泽厂晶圆代工产线停机状态，计划6月达到最大产能利用率
2月14日消息，据《朝鲜日报》报导引用知情人士的说法指出，韩国三星电子晶圆代工部门已经解除平泽园区晶圆代工生产线的停机状态，并计划到今年6月将产能利用率提升至最高。
台积电2nm密度更高，但Intel 18A性能更强？
2月14日消息，近日，半导体研究机构TechInsights 和 SemiWiki 发布了英特尔和台积电此前在“国际电子设备会议”（IEDM） 上披露的有关即将推出的Intel 18A（1.8nm级）和 台积电N2（2nm级）工艺技术的关键细节。根据 TechInsights 的分析，Intel 18A 可以提供更高的性能，而台积电N2可能会提供更高的晶体管密度。
华虹半导体2024年净利5814万美元，同比大跌79.25%
英特尔至强6助力HPE，打造性能与能效新“巅峰”
近日，慧与科技（HPE）重磅推出了八款全新HPE ProLiant Compute Gen12服务器，为新一代企业级服务器树立了全新标杆。HPE ProLiant Compute Gen12服务器全系搭载英特尔至强6处理器，能够轻松应对日益增长的数据密集型工作负载挑战，特别满足数据中心和边缘环境设计的需求。此外，该系列服务器还引入了创新的控制功能，将为企业在混合云时代的蓬勃发展提供有力支持。
晶合集成总经理、核心技术人员蔡辉嘉辞职
2月13日消息，晶合集成管理层发生人员变动，公司总经理、CEO蔡辉嘉因个人原因辞职，CEO将由该公司现任董事长蔡国智担任。
日月光投控2024年先进封测业务营收超6亿美元，今年预计将增长至16亿美元
2月13日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，公布了2024年第四季与2024年全年财报。
6.78亿元，友达后里工厂全部卖给美光
2月13日，中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告，宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。
