华为发布UCM技术：降低对HBM依赖，推动AI推理体验升级
2025年8月12日，“2025金融AI推理应用落地与发展论坛”在上海举行。华为在此次论坛上正式发布了AI推理创新技术UCM（推理记忆数据管理器），通过创新架构设计降低对高带宽内存（HBM）的依赖，提升国产大模型推理性能，推动AI产业自主化进程。华为计划于9月将该技术进行开源。
台积电宣布2年内退出6英寸晶圆制造
8月12日，晶圆代工大厂台积电表示，为最佳化组织运作与精进营运性能，经完整评估，决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造，并持续整并8英寸晶圆产能，以提升营运效益。
5.3亿美元，三大代工厂加码投资美国
随着特朗普与各国及地区的关税政策的逐步落实，迫使越来越多的半导体及IT制造商赴美国建厂。
三星发力SOP先进封装，或将应用于特斯拉AI6芯片上
根据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星正积极研发新一代先进封装技术SoP（System on Panel，系统级封装），并推动商用化，以期切入特斯拉下一代“Dojo”超级计算平台的封装供应链。
台积电核准206.575亿美元资本预算，建设先进制程等产能
8月12日，晶圆代工大厂台积电董事会核准206.575亿美元资本预算，建置先进制程、先进封装、成熟制程或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。
中颖电子否认“国产光刻机厂商”借壳上市传闻
近日，对于市场传闻称中颖电子可能作为壳资源，吸收合并国产光刻机厂商——上海微电子上市一事，中颖电子在投资者互动平台回复时表示：“不清楚传闻来源，请以公司公告为准。当前只会考虑IC设计公司。
股价20%涨停后，寒武纪辟谣这一传闻
商务部：对28家美企暂停或停止管制管控措施！对17家“不可靠”美企暂停实施相关措施！
8月12日，中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明公布，中美双方将自2025年8月12日起再次暂停实施24%的关税90天，同时保留按该行政令规定对这些商品加征的剩余10%的关税。同时，中方根据日内瓦联合声明的商定，采取或者维持必要措施，暂停或取消针对美国的非关税反制措施。
仁宝投资3亿美元赴美国建厂
随着特朗普与各国及地区的关税政策的逐步落实，迫使越来越多的半导体及IT制造商赴美国建厂。8月12日，电子代工大厂仁宝在公布二季度业绩的同时，宣布对美国增资3亿美元，以应对当地对于服务器需求的增长。
英业达增资1.57亿美元扩建泰国厂
8月12日，台系电子代工大厂英业达公布了第二季财报，并宣布增资1.57亿美元扩建泰国厂。
美光中国区裁员！官方回应
8月12日消息，据业内最新的爆料称，尽管美光公司近日在 DRAM 价格强劲的推动下，上调了2025财年第四季度的业绩预期，但是该公司已于8月11日开始在中国区进行了裁员。
传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证
8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。
