Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场
COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？
AI服务器过热、液冷漏液问题顺利解决！英伟达GB200生产进度将加快
5月30日，据外媒《金融时报》（Financial Times）报导，包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一连串技术难题，得以开始出货Blackwell AI 服务器。
AMD收购Enosemi以加速AI系统的共封装光学创新
当地时间5月28日，AMD发表新闻稿称，已经于上周收购了硅光子领域新创公司Enosemi，进一步扩大在共同封装光学（CPO）领域的实力，强化AMD全方位AI 解决方案供应商的地位。
中微公司董事长尹志尧：将持续聚焦高端、填补薄弱环节，不惧友商竞争！
5月27日，“中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会&媒体见面会”在上海临港召开，芯智讯也受邀参与了此次活动。在会议期间，中微董事长尹志尧详细介绍了中微公司自身的发展战略和产品布局。
Synopsys与Cadence确认收到美国BIS对华断供EDA通知
5月30日消息，针对美国商务部工业和安全局（BIS）已经向Synopsys（新思科技）、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA（电子设计自动化）软件厂商发出通知，要求他们停止向中国提供服务的传闻，Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。
2025年全球高密度连接板产值将同比增长8.7%
5月30日消息，据中国台湾电路板协会（TPCA）指出，全球高密度连接板（HDI）产业展现强劲成长动能，预估2025年全球HDI 产值达143.4亿美元，年成长率8.7%，改写历史新高纪录；中国台湾厂商市占率为38.7%，稳居全球第一，中国大陆为32.9%。
日月光推出具备硅通孔FOCoS-Bridge封装技术，可使AI/HPC应用功率损耗降低72%
台积电A14制程仍不会采用High NA EUV光刻机
5月28日消息，虽然目前英特尔已经在其Intel 18A制程的研发过程中导入了ASML最新的High NA EUV光刻机，但是台积电似乎却不急于采用这类价格昂贵的设备。
联发科2024年旗舰芯片营收超过20亿美元
5月29日，芯片设计大厂联发科举行股东会，董事长蔡明介、副董事长兼CEO蔡力行都有出席参加。根据财报显示，联发科2024年营收达新台币5,306亿元，同比增长22.4%，毛利率49.6%、营业利润率19.3%，每股收益达新台币66.92元，同比增长38%。这样的成果反映公司在变动市场中的韧性与前瞻性，也将成为未来持续成长的基础。
黄仁勋：英伟达芯片已在台积电美国厂进入验证阶段，年底将量产
5月29日消息，在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）透露，台积电亚利桑那州厂正在为英伟达代工芯片，目前已进入制程验证阶段（process qualification），预计年底即可量产。
传AMD也将推出新的对华特供版AI芯片，基于Radeon AI PRO R9700打造
5月29日消息，据wccftech报道，继业内传出英伟达将对华推出新的特供版AI芯片之后，AMD也计划推出符合美国法规的对华特供版AI芯片，以为客户提供英伟达以外的替代方案。
Cerebras在4000亿参数大模型上实现创纪录的推理速度，达到英伟达DGX B200的两倍
当地时间5月28日，晶圆级AI芯片厂商Cerebras Systems 宣布基于其CS-3系统的云服务在400B参数的Llama 4 Maverick模型上创造了LLM推理速度的世界纪录，达到每个用户每秒2500个Token，这是英伟达DGX B200（包含了8个Blackwell GPU）系统的2.5倍。这项记录是由基准公司Artificial Analysis测得的。
