AI服务器过热、液冷漏液问题顺利解决！英伟达GB200生产进度将加快

5月30日，据外媒《金融时报》（Financial Times）报导，包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一连串技术难题，得以开始出货Blackwell AI 服务器。

其中，GB200 原本的出货计划因去年底爆发的技术问题而延后，影响整体生产进度。根据一名英伟达合作制造商工程师透露，由于内部测试中发现联机问题，供应链在两、三个月前跟NVIDIA 携手合作，一同解决问题。

报导称，供应链合作伙伴花数月时间处理GB200 机柜的其他挑战，包括过热与液冷系统漏水等问题，其他工程师提到的问题还包括“软件错误与因处理器数量庞大”、“同步复杂所导致的芯片间联机障碍”。

有分析师向《金融时报》表示，英伟达没给供应链足够的准备时间，不过到了今下半年，GB200 库存压力预计将缓解。同时，NVIDIA 供应链已经在COMPUTEX 2025 上宣布，GB200 机柜已于第一季末开始出货，目前产能正在迅速扩张。

随着NVIDIA 为即将在第三季登场的GB300 推出做准备，据传在设计部分作出妥协，如放弃原本的Cordelia 芯片板配置，改回使用GB200 采用的较旧的Bianca 设计。

有两间供应商回报，在安装过程中出现问题，但此举将导致系统内无法单独更换GPU。这项消息也与5月初的报导一致。当时传出英伟达原计划Blackwell Ultra GB300 导入SOCAMM 內存技术，但后来延后，主要是受Cordelia 设计切换回Bianca 所造成的延误影响。

编辑：芯智讯-林子