2025年全球高密度连接板产值将同比增长8.7%

5月30日消息，据中国台湾电路板协会（TPCA）指出，全球高密度连接板（HDI）产业展现强劲成长动能，预估2025年全球HDI 产值达143.4亿美元，年成长率8.7%，改写历史新高纪录；中国台湾厂商市占率为38.7%，稳居全球第一，中国大陆为32.9%。

TPCA的新闻稿指出，AI技术应用重心由云计算逐步延伸至边缘运算，AI手机与AI PC的渗透率快速提升，手机与PC迎来温和成长，加上AI服务器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，为HDI扩大新应用市场。

回顾2024年，TPCA表示，HDI产业产值规模达131.9亿美元，年成长率9.8%，手机依然是最大应用市场（占比27.7%），其次为车用电子（14.5%）与笔电、平板（10.6%），2025年预估AI手机出货量将达4.1亿支（年增73%），AI PC达1.1亿台（年增165%），高效能需求推升主板层数增加，带动8~12层HDI产品使用比例提升。

TPCA预估，2025年AI服务器出货量将达198万台，年成长15.1%，AI服务器OAM模块常用18层以上HDI，需搭配Very Low Loss以上等级材料，产品附加价值高，仍须留意次世代B300/GB300服务器的材料升级，预计将提升成本50%至70%，推动NVIDIA服务器模块的核心PCB零组件配置部分导入HLC等成本最佳化策略影响。

车用市场方面，TPCA表示，电动车与自驾技术推动ADAS模块需求，4~8层HDI广泛应用于车载镜头与毫米波雷达，10层以上HDI已导入整合型ECU模块，2025年全球汽车出货量预估成长2.1%，电动车年增11.6%，带动车用HDI成长。

TPCA指出，低轨卫星通讯为5G / 6G延伸应用，需求持续上升。SpaceX、Amazon等业者预计在2025年启动加速部署，五年将新增约七万颗卫星，推升高阶HDI市场需求。

TPCA指出，全球HDI市场是由中国台湾与中国大陆厂商主导，依母公司资金来源计算，中国台湾厂商市占率为38.7%，稳居全球第一，中国大陆32.9%。个别企业方面，台资华通以10.7%市占率位居全球第一，并为全球最大卫星通讯用PCB供应商，其他领先厂商包括AT&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣兴（6.6%）与沪士电（5.7%），以及列居前十大的胜宏、深南、景旺等中资业者。

TPCA指出，美中供应链分流已成趋势，预期美系客户可能要求加强「产地审查」与「原料追溯」，全球主要HDI大厂受客户要求，已展开OOC（out of China，避开中国大陆）/OOT（out of Taiwan，避开台湾）布局，泰国与越南已成台厂布局焦点，泰国为HDI与HLC新产能增长最快速的地区。

编辑：芯智讯-林子