AMD收购Enosemi以加速AI系统的共封装光学创新

当地时间5月28日，AMD发表新闻稿称，已经于上周收购了硅光子领域新创公司Enosemi，进一步扩大在共同封装光学（CPO）领域的实力，强化AMD全方位AI 解决方案供应商的地位。

AMD表示，“收购Enosemi这标志着我们快速发展的人工智能战略的下一个关键步骤。Enosemi作为光子学的外部开发合作伙伴与我们合作，此次收购延续了这种成功的关系。现在，作为AMD的一部分，该团队将帮助我们立即扩展我们的能力，在下一代人工智能系统中支持和开发各种光子学和联合封装光学解决方案。”

随着人工智能模型变得越来越大、越来越复杂，对更快、更高效的数据移动的需求正在加速。为了满足这些不断变化的需求，特别是在机架规模上，光互连提供了一条引人注目的前进道路。与传统方法相比，共封装光学器件可以提供更高的带宽密度和更好的功率效率，这代表了系统架构的一个变革性步骤，实现了计算和网络之间的更紧密集成，以支持高级人工智能工作负载所需的性能和规模。

硅光子技术是通过「光」而非「电子」来传输信息，该技术已应用于网络交换器、晶粒间互联等多项领域，未来甚至有可能取代传统电子集成电路。相较电子传输，光子技术具有更高速度、更大频宽及更佳的能源效率，因此被视为芯片设计的新蓝海。

AMD 的竞争对手英伟达（NVIDIA ）已推出一款硅光子网络交换器，传输速率为400TB/s，并计划将此技术进一步整合进AI 解决方案中。

总部位于硅谷的Enosemi的精英专家和博士级人才团队在批量制造和运输光子集成电路方面有着良好的记录。Enosemi 自2023年起便与AMD、格罗方德（GlobalFoundries）等公司合作，进行光子整合电路（Photonic Integrated Circuit，简称PIC）IP 的授权、设计与制造。

AMD 资深副总裁Brian Amick 指出，Enosemi 团队将立即协助AMD 扩展在次世代AI 系统中开发与支持各式光子技术与共封装光学（CPO）解决方案的能力。

AMD一直在构建一流的产品组合，以满足从基础硅到系统级集成的人工智能快速发展的需求。这段旅程包括整合赛灵思行业领先的人工智能引擎和自适应SoC技术，通过Pensando添加先进的数据移动和网络功能，通过添加Silo AI和Mipsology建立世界级的软件团队，以及通过最新收购ZT Systems扩展全机架级系统设计。

展望未来，人工智能系统的需求不仅需要强大的芯片，还需要在计算、网络、系统架构、软件等方面进行全栈创新。AMD表示，其具有独特的优势，可以在整个堆栈中提供服务，将其行业领先的CPU、GPU和自适应SoC与深厚的网络、软件和系统集成专业知识结合在一起。

编辑：芯智讯-林子