ASML在华高端DUV设备的维护将受限？
8月29日消息，最新的业内消息显示，荷兰政府计划限制ASML在中国维修半导体设备的能力，这或将对于中国提升先进制程制造能力的努力造成打击。
AI服务器需求旺盛，戴尔上调全年营收目标至985亿美元
当地时间8月29日美股盘后，PC及服务器大厂戴尔公布了2024财年第二财季（5-7月）财报，该季营收同比增长9%至250亿美元，超出分析师预期的245.3亿美元；经调整的非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利达1.89美元，优于去年同期的1.74美元，也优于分析师预期的1.71美元。
罗姆第四代SiC MOSFET芯片被极氪三款车型采用
8月29日，日本功率半导体大厂ROHM（罗姆）宣布，其内建第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称“吉利”）旗下的电动汽车品牌ZEEKR（极氪）的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器。 自2023年起，此款功率模组经由ROHM和正海集团的合资公司——上海海姆希科半导体有限公司供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。
英特尔一边拿巨额补贴一边裁员，引发美国国会议员不满
8月30日消息，受业绩不佳影响，美国处理器大厂英特尔在第二季财报会议上宣布全球裁员超过1.5万人，并减少资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停每季配息。不过，英特尔一边在获得大笔美国《芯片与科学法案》补贴的同时，一边又大规模裁员的举动，也引发了一些美国官员的不满。
晶圆级AI芯片WSE-3推理性能公布：在80亿参数模型上每秒生成1800个Token
今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的性能。
中芯国际上半年净利润16.46亿元，同比下降45.1%
8月29日晚间，国内晶圆代工龙头中芯国际发布2024年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%，其中，晶圆代工业务收入为241.08亿元，同比增加25.7%；同期实现归属于上市公司股东的净利润16.46亿元，同比下降45.1%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润12.88亿元，同比下滑27.0%。
华为上半年营收4175亿元，车BU占比仅2.5%！
8月29日下午，华为发布2024年上半年经营业绩。上半年，华为实现销售收入4175亿元人民币，同比增长34.3%，净利润率13.2%。以此计算，上半年华为净利润551.1亿元，同比增长18.2%，也是华为历年来上半年净利润首次突破500亿元。
传联发科天玑9400性能比高通骁龙8 Gen3快30%，功耗降低了40%
8月29日消息，手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400，而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称，一项新的3DMark测试数据显示，天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%，而且功耗也降低了40%。
鹏鼎控股合资公司鹏晟科技泰国工厂封顶，明年下半年量产
8月29日，PCB大厂臻鼎科技正式宣布，去年6月旗下子公司鹏鼎控股全资子公司Avary Singapore Private Limited携手泰国协成昌集团（Saha Group）签署合作备忘录，合资成立鹏晟科技，并在泰国建设生产基地，近日该工厂已经进行封顶上梁典礼，预计2025年上半年进入量产阶段。
MLPerf测试结果公布：英伟达B200推理性能达MI300X的4倍
8月29日消息，英伟达发布了其 Blackwell B200芯片首个MLPerf 4.1测试（在Llama 2 70B大模型上）结果，显示B200的性能是达到了上一代的Hopper H100的4倍，即性能提升了300%，凸显了 英伟达为AI芯片市场领导地位。
台积电将于9月启动多项目晶圆服务，2nm制程也将首次支持
8月29日消息，据《工商时报》报道，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助业者抢攻今年下半年及明年上半年的各式制程计划，吸引IC设计大厂争相卡位。据了解，本次重头戏有望出现2nm节点制程，提供技术领先业者抢先布局。
SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM
8月29日，存储芯片大厂SK海力士宣布，全球首次成功开发出采用第六代10nm级（1c）工艺的16Gb（Gigabit，千兆比特）DDR5 DRAM。由此，公司向世界展现了10nm级的超微细化存储工艺技术。
