AI芯片独角兽燧原科技启动A股上市辅导，估值160亿元
继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！
应用材料再次收到美国司法部传票，或将对其营运状况进行调查
8月28日消息，据彭博社报道，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）表示，已经收到美国司法部的传票，要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着，美国政府将对该公司营运状况进行调查。
三星解散先进封装业务组，传国产封装厂正试图招募“封装专家”林俊成
8月27日消息，2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。
小鹏自研L4自动驾驶芯片曝光：40核CPU+双核NPU+双核ISP！支持300亿参数大模型！
8月27日晚间，在“小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏宣布，小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功，图灵芯片可以用于L4级自动驾驶。
又一位英伟达“杀手”亮相：训练及推理性能是H100数倍，成本仅1/10，支持万亿参数模型！
8月28日消息，在近日召开的Hot Chips 2024大会上，美国AI芯片初创公司SambaNova推出了全球首款面向万亿参数规模的人工智能（AI）模型的AI芯片系统，基于可重构数据流单元 (RDU) 的 AI 芯片 SN40L。不仅推理性能达到了英伟达H100的3.1倍，在训练性能也达到了H100的2倍，总拥有成本更是仅有其1/10。
苹果A18和A18 Pro处理器差异曝光
8月28日消息，随着苹果新一代智能手机iPhone 16系列的即将发布，关于其最新的A18和A18 Pro的消息也是越来越多。据微博网友爆料这两款芯片都虽然采用了相同的CPU配置，但是缓存大小核GPU的内核数量会有差异。
康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展
8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。
美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房，将用于前段晶圆测试
FuriosaAI推出高能效AI芯片：性能与英伟达L40S接近，功耗还降低了40%！
IBM推出5.5GHz八核处理器Telum II，还有300+TOPS的Spyre AI加速器
8月27日消息，在近日召开的Hot Chips 2024大会上，IBM宣布推出针对AI时代的下一代企业计算产品，包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，预计这两款芯片都将于2025年上市。
英特尔四位资深CPU老将离职创立RISC-V内核IP研发公司
8月31日消息，据外媒报道，来自美国俄勒冈州波特兰市的英特尔高级架构开发委员会的四名高级工程师近期已经离开公司，并成立了了一家新的芯片创业公司 Ahead Computing Inc.，计划从事RISC-V 内核 IP的研发工作。
强化功率半导体供应链，日本厂商纷纷扩产碳化硅基板
8月27日消息，据《日经新闻》报道，在使用于电动车（EV）等用途的功率半导体市场上，全球前10大厂商当中，有4家为日系厂商。不过在基于第三代半导体材料的SiC（碳化硅）的功率半导体市场上，日系厂商在SiC器件及基板量产方面落后于海外厂商，因此为了维持竞争力，防止SiC功率半导体、基板进一步落后，日本政府及产业界开始积极打造SiC供应链。
