
9月2日消息,据路透社援引知情人士的话报道称,英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划,以削减不必要的业务,以降低成本并减少资本支出,包括之前传闻的剥离晶圆制造业务,以及出售可编程芯片(FPGA)部门Altera。

9月2日消息,据《经济日报》报道,台积电最先进的埃米级A16(1.6nm)制程虽未量产,但业内传出消息称,不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能,生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求,预订了A16产能,将助力台积电AI相关订单增长。

9月1日消息,据彭博社于当地时间周四援引知情人士的话报道称,芬兰通信设备大厂诺基亚已与其顾问进行了谈判,评估了关于其移动网络业务未来各种选择,例如出售部分或全部产品、分拆或与竞争对手合并。

近日,在美国施压荷兰政府,将限制荷兰半导体设备制造商ASML停止对在华高端DUV设备进行维护的消息传出后,荷兰首相迪克·肖夫于当地时间8月30日在接受采访时回应称,在决定是否收紧对ASML芯片制造设备对华出口的规定时,荷兰政府将把该公司的经济利益纳入考量。

9月1日消息,此前有曝光的疑似高通内部资料显示 ,其即将推出的新一代旗舰移动处理器骁龙8 Gen 4 将会有两个版本,包括SM8750和SM8750P。其中,SM8750P是更高性能的版本,传闻将由其新一代的Galaxy S25 Ultra 机型独占。而根据wccftech的爆料称,三星可能会采用的WiFi版的骁龙8 Gen 4 ,也就是说可能将外挂三星自己的5G基带。

近日,欧洲研究机构——墨卡托中国研究所(MERICS)发布了一份题为《Keeping value chains at home——How China controls foreign access to technology and what it means for Europe》的研究报告,探讨了中国如何利用出口管制政策及相关法规来对抗美国及其盟国的对华限制政策,将价值链留在中国本土的努力。

8月30日消息,据彭博社引述消息人士的话报导称,处理器大厂英特尔公司正与投资银行高盛集团、摩根士丹利等合作,以帮助该公司渡过56年历史上最困难的时期。

8月30日消息,据市场研究机构Canalys最新公布的数据显示,2024年第二季全球可穿戴腕带设备出货量同比增长0.2%,达到了4,430万台。其中,苹果、华为、小米分别位居前三,市场份额分别为17.4%、13.5%、13.3%。

8月30日消息,据路透社报道,根据美国专利商标局(US Patent and Trademark Office)提供的数据显示,得益于“美中科技合作协定”(U.S.-China Science and Technology Agreement),自2010年以来,美国国防部、太空总署与其他政府机构资助的研究,已为居住在中国的发明人带来上千项美国专利,包括生技与半导体等敏感领域。

8月30日消息,英特尔与IBM近日共同宣布,双方将合作在IBM Cloud上部署Intel Gaudi 3 AI芯片以提供服务,而该产品预计将于2025年初推出,可以帮助以更经济、有效的方式扩展企业AI使用,并推动以安全性和弹性为基础的创新。