6月9日消息，据Tom’s hardware援引PatentlyO的信息报道称，美国存储芯片大厂美光和中国存储芯片大厂长江存储之间的专利诉讼战发生了新的转折，因为美光正以涉及国家安全为由，试图推翻之前的证据开示保护令协议和法院裁决。

6月9日晚间，海光信息与中科曙光正式公布了《重组预案》。海光信息作为吸收合并方，而中科曙光则是被吸收合并方，双方拟定以0.5525:1换股比例展开吸并，同时两家公司将于次日开市起正式复牌，并向特定投资者发行股份募集配套资金。

当地时间6月9日，高通公司宣布，它已与总部位于英国伦敦的半导体IP大厂Alphawave IP Group plc (AWE.L)（“Alphawave Semi”）达成协议，高通公司将通过间接全资子公司 Aqua Acquisition Sub LLC收购Alphawave Semi 全部已发行和将要发行的普通股本，隐含企业价值约为 24 亿美元。

2025年6月9日，芯原股份宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器 (NPU) IP现已支持在移动端进行大语言模型 (LLM) 推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持，而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。

6月9日，市场研究机构TrendForce公布的最新研究报告显示，2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响，众多厂商提前备货，部分晶圆代工厂商接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的以旧换新补贴政策，抵了消部分淡季冲击，整体上一季度全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元。

继6月初，美国晶圆大厂GlobalFoundries（格芯）宣布投资160亿美元扩大美国芯片制造产能之后，GlobalFoundries还将继续之前承诺的在德国的投资，在未来几年内斥资10亿欧元将其位于德国德累斯顿的晶圆厂的产量提升一倍。

6月9日消息，根据美国半导体行业协会 （SIA） 的最新数据显示，尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在 2025 年复苏。

6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补助合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。

6月9日消息，据Tom's hardware报道，爱沙尼亚塔尔图大学的研究人员开发了一种重新利用旧智能手机的方法，将它们链接在一起以构建“微型数据中心”，用于现场实时处理数据。

稀土元素由17种金属组成，对现代科技和战略产业的发展至关重要，包括国防、航空航天、电子和电动车。中国在稀土金属的开采、加工和规模生产方面一直占据主导地位，中国掌握全球约40%的稀土矿和近70%的全球产量，尤其是重稀土，这种主导地位使中国能够施加强大的贸易和外交影响力。本文盘点中国前十大稀土公司名单。‍

6月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的统计数据显示，今年一季度全球半导体制造设备销售额创下了历史次高记录，增长幅度也达到了13个季度以来最大增幅，但是中国大陆市场销售额大跌，而中国台湾市场销售额则同比大涨200%。

当地时间6月4日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）投资者关系主管Trey Campbell在参加美国银行全球技术会议时，介绍了该公司目前所面临的挑战和机遇，其中就包括美国最新对华禁售EDA工具政策对于新思科技带来的的影响。

根据wccftech 的报导，在全球数据中心处CPU 市场中，一场激烈的竞争正持续上演。曾经主导该领域的英特尔（Intel）在经历了一段时间的市场占有率流失后，正积极布局其未来战略，目的在2026年凭借其下一代Xeon 处理器，包括Clearwater Forest和Diamond Rapids来重新夺回领先地位。这项计划已得到英特尔产品CEO的亲自确认，代表着数据中心CPU 市场即将迎来新一轮的白热化竞争。

6月8日晚间，国产MCU大厂中颖电子表示，公司控股股东威朗国际集团有限公司（以下简称“威朗国际”）正在筹划公司控制权变更相关事宜，该事项可能导致公司控股股东及实际控制人发生变更。公司股票明日开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。

6月9日消息，据Tom’s Hardware 报导，半导体封测大厂日月光投控已在其服务器中全面采用AMD EPYC 处理器，并在客户端PC与笔记本电脑中采用Ryzen CPU。

据外媒Tom's hardware报道，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。

当地时间6月5日，AMD 宣布“收购”了总部位于英国多伦多的 AI 芯片公司 Untether AI。不过，这并不是一场常规意义上的收购，AMD只是收购了 Untether AI的整个工程团队，把其他一切都抛在了脑后。

当地时间6月5日，高通（Qualcomm）公司宣布，其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）已完成对车联网（V2X）直接通信解决方案领域的行业领导者Autotalks的收购。

6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。

6月6日，电子代工大厂和硕联席CEO邓国彦针对中国大陆对于稀土材料的出口管制所带来的影响回应称，“这是过去两三个月我的痛苦。”稀土这件事不是今天才发生，大陆禁止出口不只是美国，而是全世界都一样。

近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）节点的低功耗双倍数据速率的 LPDDR5X 内存的认证样品现已上市，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。

6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。

当地时间6月5日，芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周四盘后公布了2025会计年度第二季（截至2025年5月4日为止）财报，不仅营收创下了150.04亿美元历史新高，AI芯片营收也突破44亿美元，预计第三季AI芯片营收将增长至51亿美元。

6月6日消息，根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新发布的研究数据显示，2025年一季度，全球基于 PC 的图形处理器单元 （GPU） 市场出货量为 6880 万颗，PC CPU 出货量降至 6190 万颗。

6月5日晚间，国科微(300672.SZ)发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

6月5日消息，半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。

据社交媒体“X”平台用户@Jukanlosreve 爆料称，苹果曾经与三星讨论过在基带芯片供应上的合作，但最终却失败了。原因并不是三星提出了不合理的要求——希望赢得苹果处理器的代工合同，而是由于一位名为 Jung Hyun Ho 的三星高管反对这项合作，因为他不希望三星帮助竞争对手。

全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团（下称“大众”）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。根据协议，OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予大众全球产品线，助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。

6月5日消息，据路透社报道，意法半导体CEO Jean-Marc Chery 于当地时间4日在法国巴黎银行举办的一场活动上表示，在经历数月以来的低迷市况后，半导体（尤其用于电动车和工业设备的芯片）需求升温的迹象已出现，有望提振其第二季业绩，除非贸易紧张局势造成阻碍，该公司第三季业务也预计将因需求复苏而受益。

6月5日消息，据外媒Wccftech 报导，AI 芯片大厂英伟达（NVIDIA）正大幅加强对美国政府的游说力度，以2025年第一季度的三个月时间为例，英伟达就投入了近百万美元的经费，以期创造有利的出口管制条件，争取向中国销售其先进的AI 芯片。此举主要是为了应对美国政府对英伟达向中国出口高性能AI 芯片所施加的严格限制。