vivo X Fold3系列采用了汇顶科技触控芯片及音频放大器
3月26日，vivo举行新品发布会，正式发布了新一代的折叠屏旗舰vivo X Fold3系列，定价6999元起。同时还推出了vivo TWS 4旗舰耳机等新品。
每日归档： 2024年3月26日
英特尔澎湃动力驱动商用AI PC，打造AI+时代的新质生产工具
高通发布第三代S5和S3音频平台
近日，高通公司宣布推出两款全新的音频平台：高通S3 Gen 3和S5 Gen 3，分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的ANC（主动降噪）、改进的通话质量和更低的功耗。
TCL格创东智完成AMHS收购签约，推动半导体工厂智能化升级
3月20日，格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。TCL科技集团首席运营官王成、 TCL科技集团副总裁\投资部总经理徐荦荦、耘德有限公司创始人孙子强、TCL实业副总裁\格创东智CEO何军等嘉宾出席，共同见证格创东智AMHS（自动物料搬运系统）业务正式启动。
历时18年、打破国际垄断，上海较大研发出量子点液态生物芯片！
3月26日消息，近日上海交通大学宣布，该校与企业开展合作，成功研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。
2023年中国PC市场：戴尔销量暴跌44%，华为逆势增长11%！
3月26日消息，根据市场研究机构Canalys发布的最新数据显示，2023年中国大陆PC（不含平板电脑）市场出货量为4120万台， 同比下降了17%。其中，联想稳居第一，紧随其后的则是惠普、华为、戴尔、华硕。前五厂商当中，除了华为实现了同比11%的增长之外，其余厂商均出现了不同程度的下滑，戴尔则同比暴跌了44%。
爱立信宣布裁员1200人！
3月26日消息，据路透社报道，继去年宣布全球分阶段裁员8500人之后，通信设备大厂爱立信于当地时间周一宣布，将在瑞典裁员约1200名员工。
瑞萨电子推出采用自研RISC-V CPU内核的通用32位MCU
苹果、英特尔、AMD订单加持，今年台积电3nm营收占比将超20%
3月26日消息，据台媒报道，台积电受益于苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单，台积电3nm订单动能强劲，今年将逐季增长，一路旺到年底，成为半导体产业复苏的领头羊。
纬创竹科大楼突发火灾，波及揚明光学，433名员工紧急疏散
3月26日消息，据台媒《经济日报》报道，25日晚间10点22分，新竹县消防局于接获民众报案，新竹科学园区发生火灾，起火点位于纬创、扬明光学所在的大楼。随后，大火在历经近3个小时的抢救后，于26日凌晨1时13分完全扑灭。经确认厂内并无存放化学原料，也无人员受困。
