vivo X Fold3系列采用了汇顶科技触控芯片及音频放大器

3月26日，vivo举行新品发布会，正式发布了新一代的折叠屏旗舰vivo X Fold3系列，定价6999元起。同时还推出了vivo TWS 4旗舰耳机等新品。

其中，vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案，以及三颗音频放大器。其中，X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。该方案搭载了汇顶自研的高性能算法，通过利用手机自身超强算力与超大数据空间优势，大幅提升了折叠屏手机在各类应用场景下的触控体验，例如用户在湿手或屏幕沾水下都能实现灵敏操作，以及为手游爱好者的多手指操作带来快准稳的酣畅体验。

同时，vivo Fold X3系列还采用了3颗汇顶科技智能音频放大器，应用汇顶最新版本的SpeakerBoost 5.0声学增强和保护算法，提供更出色的温度和振幅保护功能及最新一代低气压保护功能，确保了用户即便在极端海拔和气压环境下，也能享受到卓越的免提通话及外放音乐体验。值得一提的是，该系列还具备在低电压状态下维持高品质音效的能力，从而显著提升了手机的整体使用时长，为用户带来更为持久而畅快的音频享受。

此外，同期发布的TWS4旗舰耳机也搭载了汇顶科技的多功能交互传感器，在耳机表面轻松实现滑动调节音量，按压切歌等操作，为用户带来便捷、顺滑的耳机操作体验。

编辑：芯智讯-林子