针对国际上关于美国政府的对华半导体遏制失效的观点,美国总统国家安全事务助理沙利文近日回应称,“无论如何,美国应继续实施‘小院高墙’技术限制措施”。
9月6日消息,据路透社报导,全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示,尽管有些供应商遇到了一些阻碍,但今年年底将照计划推出下一代的High NA(高数值孔径)EUV产品线的首款产品。
金泰克今日宣布推出超频 DDR5 SODIMM 内存,这一创新产品将为游戏玩家和性能追求者提供卓越的性能体验。该内存基频为 5600MT/s,容量为 16GB,并支持 Intel XMP3.0,可一键超频至 6400MT/s。这一小巧的 SODIMM 规格内存,尺寸为 69.6x30x1.2mm,主要应用于游戏本,同时也适用于普通笔记本、一体机、迷你主机等。
9月6日消息,据外媒Theverge报道,软银(SoftBank)旗下英国半导体IP设计公司 Arm已经与苹果公司达成了一项新的长期协议,该协议将持续至2040年。
9月6日消息,自去年以来,受通货膨胀、疫情、俄乌冲突等诸多因素的影响,全球智能手机市场就开始出现了持续的下滑,今年以来智能手机市场需求依旧萎靡,再加上智能手机发展已趋于成熟,消费者的换机周期持续拉长,智能手机市场目前已缺乏长期增长的动能。在此背景之下,智能手机图像传感器(CIS)需求也同步大幅下滑。根据市场研究机构TrendForce的预估,2023 年全球智能手机CIS出货量将从2022年的44.6亿颗将至43.18亿颗,同比下滑3.2%。
9月5日,天风国际分析师郭明錤发文称,继三星在8月份涨价后,美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%,这将有助于改善美光下半年获利。
9月6日消息,昨日有知情人士向芯智讯爆料了关于芯联芯内部近期相关信息,对此,芯联芯方面随后向芯智讯发来了《严正声明》予以了澄清。
9月6日消息,据企查查资料显示,近日特斯拉(上海)有限公司(以下简称“特斯拉”)以“侵犯技术秘密”及不正当竞争纠纷为由,对冰零智能科技(常州)有限公司(以下简称“冰零科技”)提起诉讼,案件将于今年10月10日于上海知识产权法院开庭审理。
9月6日消息,据外媒报道,连接器、传感器巨头TE Connectivity(泰科电子)日前宣布已与瑞士电磁解决方案供应商Schaffner签署最终协议,将以每股505瑞士法郎(528欧元)的价格对Schaffner所有公开持有的记名股票发起全现金公开要约收购,交易总对价约为3.35亿欧元。
继此前双方的54亿美元并购案失败之后,当地时间9月5日,英特尔代工服务 (IFS)部门和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor(高塔半导体)宣布达成一项新的协议,英特尔将提供代工服务和 300mm 制造能力可帮助高塔半导体为全球客户提供服务。根据协议,高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。同时,高塔半导体将投资高达 3 亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产,为高塔半导体的未来增长提供每月超过60万个曝光层的新产能,从而使产能能够支持预测的客户需求300mm先进模拟处理需求。