iPhone 15系列对智能手机CIS芯片市场提升有限，2023年出货量将同比下滑3.2%

9月6日消息，自去年以来，受通货膨胀、疫情、俄乌冲突等诸多因素的影响，全球智能手机市场就开始出现了持续的下滑，今年以来智能手机市场需求依旧萎靡，再加上智能手机发展已趋于成熟，消费者的换机周期持续拉长，智能手机市场目前已缺乏长期增长的动能。在此背景之下，智能手机图像传感器（CIS）需求也同步大幅下滑。虽然即将推出的苹果iPhone 15系列将会带来影像系统的大升级，但是根据市场研究机构TrendForce的预估，2023 年全球智能手机CIS出货量仍将从2022年的44.6亿颗将至43.18亿颗，同比下滑3.2%。

TrendForce表示，即将推出的苹果iPhone 15系列除了全系接口由Lightning换成USB- type C并搭载“灵动岛”，同时消费者关注的影像功能也将大幅升级。首先，iPhone 15与iPhone 15 plus两款机型，图像传感器将采用索尼双层（Photodiode + Pixel）晶体管像素架构（2-Layer Transistor Pixel），扩大成像的动态范围；高阶的Pro系列将搭载索尼LiDAR光学雷达扫描仪，增加夜拍能力；最高阶的旗舰iPhone 15 Pro Max将会搭载潜望式镜头模组（Periscope Module），提升相机光学变焦性能。

此前智能手机感光元件光学尺寸多为1/2.5英寸，近期越来越多手机采用近1英寸图像传感器，因为图像传感器越大，“像素单位”（Pixel）就能做更大，就可吸收更充足光线并增加信号量。但为避免智能手机变厚重，搭载较大CIS意味需为整个相机模组预留更大内部空间，就需要减少其他组件（如电池模组）尺寸，否则镜头模组可能会太大凸起，甚至太笨重，故设计CIS时，供应商必须在像素单位“大小”和“数量”间取得平衡。

不过TrendForce认为，智能手机CIS像素量和大小并不会进一步增加，因为使用者对108MP和200MP像素并没有太大差异感，同时像素量增加将使传感器尺寸增加，导致手机变得更大、更重，不符合手机的轻薄化需求。

TrendForce表示，未来智能手机CIS的升级方向，将会聚焦于CIS结构设计最佳化（如iPhone 15 和iPhone 15 Plus采用双层晶体管像素架构），通过改进感光元件结构和材料，提升性能及优化和升级影像处理算法，通过AI算法也可突破硬体限制，提升图像清晰度、动态范围，并减少噪点，提高成像品质。

编辑：芯智讯-林子  来源：TrendForce