每日归档: 2023年8月24日

台积电美国晶圆厂工人再爆料:施工延误100%是管理问题!

8月24日消息,此前台积电曾表示,美国亚利桑那州晶圆厂进度落后的主要原因是当地缺乏熟练的工人,但是当地的工会并不认可,认为是台积电在故意找借口,以便低薪引入的外籍劳工。近日,又有台积电亚利桑那州晶圆厂的工人爆料称,台积电管理不善和行政混乱才是导致进度延后的主要原因,甚至强调“施工延误 100%是管理问题”。

康盈半导体发布C端存储新品,出彩设计在Z世代实力“出圈”

8月23日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来,以“燃青春,随芯存”为主题,发布2023 C端存储新产品,拉开了C端新攻势的序幕。康盈半导体在行业见底复苏和回温中“抢鲜”开跑,也传递出国产存储企业对未来市场的信心。

Intel 4 制程工艺良率超预期

英特尔54亿美元收购高塔半导体失败,将支付3.53亿美元终止费
8月24日消息,据韩国媒体报道,英特尔副总裁兼逻辑科技研发产品工程经理William Grimmi近日在马来西亚受访时表示,运用极紫外光(EUV)光刻设备,使得英特尔得以控制其Intel 4的复杂制程,并且良率高于预期。

二季度全球DRAM市场销售额止跌回升,环比大涨20.4%

二季度全球DRAM市场销售额止跌回升,环比大涨20.4%
8月24日消息,根据市场研究机构 TrendForce最新发布的报告显示,受益于AI服务器需求攀升,带动了HBM(高带宽内存)的出货增长,加上客户端 DDR5 的备货潮,使得三大DRAM原厂出货量均有成长。整个DRAM 产业的二季度营收约 114.3 亿美元,环比大涨20.4%,终结了连续三个季度的跌势。

康芯威探索存储芯片新机遇交流沙龙纪实

2023年8月23-25日,为搭建产业交流平台,合肥康芯威在“elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展”现场,成功举办了为期两天的“芯存远见!探索存储芯片新机遇交流沙龙”,活动期间康芯威全方位展现了强势的技术储备和产品体系,同时携手众多上下游合作伙伴,共同探讨全球半导体新形势下的存储芯片行业趋势和发展机遇。

第29届ICCAD即将盛大召开,官方报名通道正式开启!

集成电路设计业作为产业龙头,以及技术和产品创新的重大环节,在产业发展中承担着重要责任,同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)联谊会,到如今中国集成电路设计业的高端盛会,自1995年始,ICCAD年会已走过28个年头,足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京。

湾区引领 融合创新 ——CEE2023深圳国际消费电子博览会开幕

湾区引领 融合创新 ——CEE2023深圳国际消费电子博览会开幕
2023年8月23日,以“湾区引领,融合创新”为主题的CEE2023深圳国际消费电子博览会在深圳会展中心(福田)拉开帷幕。本次博览会由深圳市工业和信息化局、英富曼中国指导,博闻创意会展(深圳)有限公司与深圳市万博展览有限公司联合主办,展览规模达8万平方米,来自60多个国家和地区的展商、观众以及行业专家参与本次盛会,预计吸引专业观众超10万人次。

英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍

英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍
8月24日消息,英特尔目前在积极投入先进制程研发的同时,在先进封装领域也是火力全开。目前英特尔在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,以强化其2.5D/3D封装布局版图,近日更是提出了2025年时,旗下最先进的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍,并开放给外部客户单独采用。