8月22日消息，英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略，不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点，在2024年量产Intel 20A和Intel 18A，还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务，如果这一目标顺利实现，将有望使得英特尔反超台积电，成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过，最新的消息显示，Intel 20A将仅供英特尔内部使用，不会开放给代工客户使用。
据中国海关消息，近日，拱北海关所属港珠澳大桥海关查获一起涉嫌利用跨境客车改装暗格夹藏780个CPU走私案。
8月22日消息，据外媒Wccftech报道，苹果iPhone 14 Pro 系列所搭载A16 Bionic 芯片虽然宣称采用的是台积电4nm制程，但最新的消息显示，这款芯片其实是一款5nm芯片。苹果营销团队存在虚假宣传，误导消费者。
北京时间8月22日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其招股书。
8月22日消息，据德国《经理人杂志》昨日援引消息人士的话报道称，德国汽车零部件供应商大陆集团正在考虑出售康迪泰克旗下汽车部门。据悉，这笔潜在的出售交易将是大陆集团更广泛的公司重组计划的一部分。
8月22日消息，根据国家企业信用信息公示系统显示，法法汽车（湖北）有限公司于8月17日在湖北黄冈正式成立，由贾跃亭的法拉第未来旗下的FF Hong Kong Holding Limited全资控股，这似乎是为了法拉第未来（简称“FF”）在国内进行生产而设立。
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
2000年代初，芯片行业一直致力于从193纳米氟化氩（ArF）光源光刻技术过渡到157纳米氟（F 2 ）光源光刻技术。就像艺术家希望用细线笔代替记号笔来绘制更精确、更详细的图片一样，这种向更小波长的重大转变是业界希望继续缩小晶体管并在芯片上实现更多计算能力和存储功能的希望。然而，意想不到的事态发展证明了将工程推向极限的风险，但物理定律并不同意。
北京时间8月22日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其招股书。
当地时间8月21日，美国商务部下属工业和安全局(BIS)发布声明，宣布将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。这一决定已于21日对外公开展示，并将于8月22日在《联邦公报》上公布后生效。
8月22日消息，俄罗斯处理器设计公司贝加尔电子公司（Baikal）宣布将开发自研的AI处理器，以满足俄罗斯对AI应用的需求。
8月21日消息，近日有媒体大篇幅报道称台积电恐第三度下修今年财测目标，随后台积电罕见的在盘中发布“重大信息”否认该报道，强调今年财测目标维持7月20日法说上公布的信息不变。
