7月1日消息,日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说,半导体进入3nm及2nm后,挑战越来越大,未来公司与半导体设备商的合作会更密切。
7月1日消息,近日汽车大厂丰田对外披露了2023年5月其全球汽车的销量(Toyota+Lexus品牌),较去年同月成长10.1%至838478辆,连续四个月呈现增长。日本市场销售量大增35.1%至11654辆,连续五个月增长;海外市场销售量成长6.9%至721524辆,连两个月呈现增长,
6月30日,台积电公布了“永续报告书”,揭露了台积电的整体薪资待遇情况。
近日,由上海利扬创芯片测试有限公司(以下简称“上海利扬创”)投资新建的集成电路芯片测试工厂开工,预计2025年建成并投产。
当地时间6月30日,荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。正如其在今年三月发布的消息中所述,这些新的出口管制条例主要针对的对象为先进的芯片制造技术,包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统。该措施将于2023年9月1日正式生效。