每日归档: 2023年4月4日

揭秘碳化硅芯片的设计和制造

众所周知,对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片也可以从外部购买到,可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础,高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求,接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。

亚利桑那州晶圆厂面临缺水挑战!台积电:规划盖再生水厂

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
4月4日消息,根据之前的规划,台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将于2024年量产4nm制程。但是据外媒报导,由于当地水资源本就不够丰沛,台积电亚利桑那州晶圆厂恐面临缺水挑战。对此,台积电表示,将提升水资源使用效率,并计划在当地建置再生水厂。

国芯科技:车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货

4月3日消息,据国芯科技当日披露的投资者关系活动记录表显示,目前国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全,已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局。

致力提供中段硅片制造和测试服务,盛合晶微C+轮融资首批签约规模达23亿元

4月4日消息,国产中段硅片制造和测试服务厂商——盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.,以下简称“盛合晶微”)于4月3日通过官方微信宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元(23亿人民币),其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。

科阳半导体完成超5亿元融资,超10家机构参与投资

近日,苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资款项,将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

传三星拿下Mobileye汽车芯片订单

Mobileye IPO文件曝光:2022上半年营收逾8亿美元,同比增长21%
4月4日消息,据韩国经济日报报导,英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶(ADAS)芯片交由三星代工,这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。

瑞银:半导体砍单潮来了,下半年有望供需平衡

汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯
4月4日消息,近日,瑞银证券在访谈了全球100家半导体渠道商或直接销售人员后,发布了最新的半导体景气报告,给出了六大结论,强调市场重复下单的情况较原先预期的更普遍,随之而来的则是逐渐出现削减订单潮,预期要到今年下半年供需情况才有望趋于平衡。