7月26日下午,超芯星半导体通过官方微信宣布,公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时,为满足国内外市场的订单,超芯星正在有序交货及稳步扩产,计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
7月26日消息,砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体今天举办线上法人说明会,公布了二季度的财报,营收、净利润、毛利率均出现同比下滑。由于安卓手机库存过高,稳懋预估,第三季度营收及利润都将再探低。
2022 年 7 月 26 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo® (Nasdaq:QRVO) 今天宣布,该公司已完成其超宽带解决方案与支持的 iPhone 和 Apple Watch 型号中使用的 Apple U1 芯片的互操作 MFi 认证。* Qorvo 超宽带解决方案符合Nearby Interaction 配件协议,让开发者能够轻松设计新的商用超宽带配件,进而利用配备 U1 的 iPhone 或 Apple Watch 型号的高级位置、方向和距离功能。
但针对Linux和开源软件的不信任,从没消失——现在,轮到美国政府表达对开源的不信任了。
7月26日消息,美国股市周一(7月25日)收盘后车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)公布了截至2022年7月3日的2022财年第二财季财报。
7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下,未来随着全球大量开出新产能,业界忧心恐导致市场严重供过于求。
7月26日消息,据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子(Samsung)近期从苹果挖走一位半导体人才,以强化封装技术。
自从苹果放弃与Intel合作、开启M系列自研处理器之路后,苹果一直在加速替换英特尔处理器,现在苹果又拿掉了英特尔的另一颗芯片。
7月26日消息,据中国台湾地区经济日报报道,鸿海发言人巫俊毅表示,鸿海拥有七大优势,稳居苹果第一大供应商,其他竞争对手很难超越。
7月26日消息,统信软件宣布,统信UOS的软硬件生态适配数量突破50万,成为国内首个50万+的操作系统!