
7月26日消息,据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子(Samsung)近期从苹果挖走一位半导体人才,以强化封装技术。
报道称,三星近日在美国研究机构(DSA)成立封装解决方案中心,挖来此前曾在苹果任职的Kim Woo-pyeong 担任中心主管。资料显示,Kim Woo-pyeong 毕业于韩国科学技术院(KAIST),曾在德州仪器(TI)与高通工作,并从2014 年开始在苹果任职约9 年。
有专家认为,基于三星与苹果间长期竞合,这次挖角并不寻常(不太会互相挖角);三星除了挖走Kim Woo-pyeong,上次挖走苹果人才是2012 年延揽负责Siri 开发的Luc Julia,他曾负责Siri 开发近一年。
封装技术是三星近期加强投资的业务,因现在Ultra-micro 制造难度提高,芯片厂为了突破物理限制,必须强化封装技术。
编辑:芯智讯-林子
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