7月26日下午,超芯星半导体通过官方微信宣布,公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时,为满足国内外市场的订单,超芯星正在有序交货及稳步扩产,计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

资料显示,公司成立于2019年,由海归博士创立,是国内领先的第三代半导体企业,致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化,拥有20多年碳化硅技术积累和产业化经验。公司通过引进技术人才和专家,融合美、欧、日等国家先进技术,不断迭代升级和自我超越,完成装备、长晶、加工、检测等多项核心领域整合,实现我国6英寸碳化硅衬底在国际上的新突破。
根据“ 南京江北新区”官微今年3月报道,超芯星联合创始人袁振乾透露,他们三期扩产规划已经启动,规划产能30-50万片,是目前产能的15-25倍。2021年11月,超芯星已完成数亿元A 轮融资。该轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,同创伟业作为老股东继续追加投资。目前超芯星B轮融资也已经启动,预计今年会有两轮融资。
编辑:芯智讯-林子
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