每日归档: 2021年10月28日

台积电与Ansys达成合作,为客户提供3DIC设计热分析解決方案

台积电与Ansys达成合作,为客户提供3DIC设计热分析解決方案
10月28日消息,晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作,为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础,可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度,对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠,通过缜密的热分析可防止这些系统因过热故障,并提高使用寿命的可靠性。

2022年晶圆代工产值将增长13%,芯片荒将现缓解迹象

2022年晶圆代工产值将增长13%,芯片荒将现缓解迹象
10月28日消息,根据市场调研机构TrendForce 表示,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率,突破千亿美元大关。展望2022 年,在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下,预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美元,年增13.3%。

面积缩小四分之一!诺思推出超小尺寸BAW双工器

10月28日消息,诺思(天津)微系统有限责任公司(简称“诺思”)通过官方微信公众号对外宣布,已经成功开发和量产采用下一代标准1612封装(1.6x1.2x0.6mm)的最新小型化的BAW双工器产品,为日渐小型化的终端客户设计提供更灵活的选择,确保终端整体更加紧凑。

持续深耕影像核心赛道,瞰瞰智能科技完成近亿元A轮融资

近日,北京瞰瞰智能科技有限公司(以下简称 “瞰瞰智能科技”)宣布完成近亿元人民币 A 轮融资,由芯动能领投,淳中科技、盛约电子跟投。本轮融资后,瞰瞰智能科技将进一步加大核心光学影像技术和产品的研发投入,加速全栈光学影像解决方案和产品在智能汽车、IoT 等领域落地。

合肥沛顿存储科技有限公司首线设备顺利进场

10月27日,深科技旗下的控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司(以下简称:合肥沛顿存储)首线设备搬入仪式顺利举行,这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后,项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储董事、副总经理张国,副总经理周雷,深科技物业运营部总监郑金山出席并见证仪式。

英特尔12代酷睿台式机处理器正式发布:最高5.2GHz睿频16核24线程,多核性能提升50%

Intel 12代酷睿正式发布:一性能提升100%!游戏完胜锐龙9
美国当地时间10月28日,在英特尔ON技术创新峰会上,英特尔揭开了第12代英特尔酷睿处理器产品家族的神秘面纱,推出了六款全新未锁频台式机处理器,其中包括全球性能出众的游戏处理器——第12代英特尔酷睿i9-12900K。凭借最高5.2GHz的睿频频率及多达16核与24线程的规格,全新处理器可为游戏发烧友和专业创作者释放更高的多线程性能。

GPU初创公司深流微智能科技完成千万级天使轮融资

10月28日消息,近日GPU初创公司深流微智能科技(深圳)有限公司(以下简称“深流微”)完成了天使轮融资。本轮融资由东方富海领投,欣旺达电子股份有限公司、广州暴沣投资企业、杭州君创星空企业管理合伙企业跟投。值得注意的是,欣旺达近期在芯片投资领域动作频频,此次对「深流微」的投资也是欣旺达首次进入高端GPU赛道。