10月27日，深科技旗下的控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称：合肥沛顿存储）首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储董事、副总经理张国，副总经理周雷，深科技物业运营部总监郑金山出席并见证仪式。

仪式现场

仪式现场

合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同投资设立，专注于动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。项目占地面积约178亩，于2021年3月启动建设，于6月26日实现一期封顶。仅4个月的时间，项目便如期开展设备入场工作，预计11月初全部完成首批设备的进驻，向12月正式投产的建设目标持续迈进。本次搬入的设备中包含了多套先进设备，涵盖全自动研磨贴片一体机、高速测试机、老化测试机、自动贴片机等。

据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，将有效满足深科技集成电路半导体封测战略发展及产业布局需要，推动公司可持续健康发展，同时，也为合肥市经济社会的高质量发展助力。

编辑：芯智讯-林子   来源：深科技