分类： 业界

阳明交大成功挑战埃米级集成电路技术

阳明交大开发出可用于单芯片三维集成电路的CFET技术

7月3日消息，据中国台湾媒体报道，近日台湾阳明交大光电工程系讲座教授刘柏村率领团队与美国德州农工大学教授、玉山学者郭育进行国际合作研究，结合材料、元件、电路三个不同的面向，开发出可应用在单晶片三维集成电路的互补型场效晶体管技术（Complementary Field Effect Transistor, CFET），研发成果具有下一代埃米级（Angstrom）集成电路技术应用的极高价值。
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泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

7月3日，全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。

受中国大陆需求下滑影响，日厂电子零部件出货额连续6个月下滑

7月3日消息，日本电子情报技术产业协会（JEITA）于上周五（6月30日）公布统计数据显示，因中国大陆需求下滑，电容等被动元件出货大减，拖累了2023年4月份日本电子零件厂全球出货金额同比下滑4.4%至3305亿日元，这已经是连续第6个月陷入萎缩，不过月出货额仍连续第32个月维持在3000亿日元之上。

晶圆代工成熟制程大降价，下半年景气度依然不明朗

7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。
日立中国台湾半导体研发中心启用

日立中国台湾半导体研发中心启用

7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。

电科装备发布8英寸碳化硅外延设备

6月30日，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）在2023上海国际半导体展览会（SEMICON China）上发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。
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MWC上海2023：益思芯科技发布云原生NVMe-oF存储加速卡及可编程智能网卡

6月28-30日，以“时不我待”为主题的MWC上海世界移动通信大会正式举行，作为联想创投的明星企业，国内领先的DPU芯片解决方案商益思芯科技携重磅产品亮相。CEO黄益人先生在本次展会上发表了“高速共享存储在AI中的应用”的精彩演讲，详细介绍了益思芯科技NVMe-oF解决方案在AI应用中的亮点及价值。