业界 SK海力士HBM芯片供不应求,英伟达、AMD等排队下单 7月4日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头,已相继向SK海力士申请了HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是测试该HBM3E存储芯片与客户的CPU、GPU或云端系统是否兼容。这也意味着,SK海力士的HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,进入到了交货前的最后阶段。2023年7月4日
业界 传美国政府将限制中国企业使用美国云计算服务! 7月4日消息,据华尔街日报报道,知情人士透露,美国拜登政府正准备限制中国公司使用美国云计算服务,此举可能会进一步加剧中美之间的对抗关系。2023年7月4日
业界 地平线与四维图新签署战略合作协议,围绕智驾系统等多领域加深合作 近日,地平线与四维图新达成战略合作,双方将建成全面战略合作伙伴关系,推动众源更新、ADAS、行泊一体,以及基于芯片能力互补打造的驾舱一体等多领域业务融合。地平线将基于征程®系列芯片及配套开发工具,发挥智驾视觉感知等技术优势,与四维图新开展一系列智能驾驶系统级全面合作,助力四维图新开发与落地市场领先的技术产品,为行业高速发展贡献力量。2023年7月4日
业界 思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计 2023年7月4日,业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统 S8-40。新产品除了支持 PCIe Gen5,还拥有丰富的连接选项,海量的数据传输带宽,以及完整的原型验证配套工具,为当前如 AI、GPU 芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。2023年7月4日
业界 重庆国资100亿增资三安光电控股股东 7月3日晚间,LED芯片龙头三安光电发布公告称,公司收到股东福建三安集团有限公司(以下简称“三安集团”)通知,三安集团与重庆高永企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“重庆高永”)签署了增资协议,重庆高永将向三安集团控股子公司三安电子增资100亿元。2023年7月4日
业界 二季度全球笔记本电脑出货量环比增长15.7%,终止连续六个季度下滑 7月4日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布报告显示,今年二季度全球笔记本电脑出货量达4045万台,虽然与去年同期相比仍下滑11.6%,但环比增长了15.7%,终止了连续六个季度的环比下滑。在库存压力缓解,渠道回补需求的背景下,预估第三季出货量将继续环比增长6.5%至4308万台。市场看好,宏碁、华硕、广达、仁宝、纬创等笔记本电脑供应链厂商的订单将逐渐恢复。2023年7月4日
业界, 汽车电子 鸿海将在越投资2.46亿美元建厂,主要生产电动汽车零组件 7月4日消息,据日经亚洲报导,鸿海计划投资大约2.5亿美元,在越南北部设立两座新的零组件工厂,其中一座工厂将生产电动汽车零组件。2023年7月4日
业界 凭借内置的64GB HBM2e,Intel Xeon Max 9480/9468在HPC和AI工作负载中展现出巨大优势! 据外媒Phoronix报道,其测试了美国超微(Supermicro)公司基于英特尔至强(Xeon) Max 9480/9468处理器的服务器Hyper SuperServer SYS-221H-TNR,显示Xeon Max 9480/9468内置的64GB HBM2e高带宽内存显著提升了整体的高性能计算(HPC)和人工智能(AI)计算的工作负载能力。2023年7月4日
业界 日本将与欧盟签署备忘录,加强半导体领域合作 7月4日消息,据日本《读卖新闻》报道,日本与欧盟将签署备忘录,加深半导体领域的合作,并建立信息快速共享机制,避免因相关材料短缺导致供应链中断。外界猜测,日本与欧盟合作目的在于加强经济安全,并降低对中国在半导体和先进技术上的依赖2023年7月4日
业界 得益于先进封装技术的领先性,台积电独享英伟达AI芯片大单 7月3日消息,据韩国媒体 BusinessKorea 报导,英伟达(NVIDIA)的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率,并且目前一直处于供不应求当中,市场价格也是一路飙升。其中,ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工,三星并未拿下任何订单,这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。2023年7月3日