第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！
集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京。
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分类： 业界
湾区引领 融合创新 ——CEE2023深圳国际消费电子博览会开幕
2023年8月23日，以“湾区引领，融合创新”为主题的CEE2023深圳国际消费电子博览会在深圳会展中心（福田）拉开帷幕。本次博览会由深圳市工业和信息化局、英富曼中国指导，博闻创意会展（深圳）有限公司与深圳市万博展览有限公司联合主办，展览规模达8万平方米，来自60多个国家和地区的展商、观众以及行业专家参与本次盛会，预计吸引专业观众超10万人次。
全球AI采用率最高的国家为新加坡，软件工程师被AI取代率最高
8月24日消息，商务社交网站 LinkedIn发布了最新的《未来工作报告》（Future of Work Report），介绍了人工智能（AI） 在不同国家上班族与各职业间的扩散率以及影响，并强调随着AI 在许多工作领域的自动化，软技能将日益重要。
英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍
8月24日消息，英特尔目前在积极投入先进制程研发的同时，在先进封装领域也是火力全开。目前英特尔在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，以强化其2.5D/3D封装布局版图，近日更是提出了2025年时，旗下最先进的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍，并开放给外部客户单独采用。
英伟达Q2营收暴涨101%！净利暴涨843%！黄仁勋：一个新的计算时代已经开启！
8月24日，英伟达（NVIDIA）公布了截至 2023 年 7 月 30 日的第二季度财报，受益于人工智能（AI）的带动，整体业绩暴涨，大超市场预期。
23.24万亿韩元！三星正逆势扩大半导体设备投资！
8月23日消息，虽然近日日经新闻报道称，全球10大半导体制造商2023年度的设备投资额预计同比下滑了16%至1220亿美元，但据韩国媒体Business Korea指出，三星正在逆势扩大投资。
新思科技过去1年来自AI芯片的营收已超5亿美元
近日，电子设计自动化 (EDA) 巨头 Synopsys 公布了2023 财年第三财季的财报，营收同比增长19%至14.87亿美元，创历史新高。GAAP 每股摊薄收益为 2.17 美元，非 GAAP 每股摊薄收益为 2.88 美元，均超出了指引的上限。
日媒：美国将延长三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂的“豁免期”
据日经新闻8月23日报道，据多位业界相关人士指出，美国已敲定方案，计划延长对外资在华晶圆厂进口美国设备的“豁免期”进行延长，但具体延长多久仍未确定，也有可能是无限制。
闻泰科技再度拿下苹果大单！这次是搭载M2处理器的MacBook Air！
近日，据中国质量认证中心网站（CQC）公布的消息显示，闻泰科技（Wingtech）的昆明厂为苹果代工的基于M2处理器的MacBook Air已经获得了“3C 质量证书”，这也意味着继此前获得基于M1处理器的MacBook Air代工订单之后，现在闻泰科技又达到了基于M2处理器MacBook Air的代工订单。
无需EUV也能实现尖端制程，定向自组装技术再度兴起！
可以说在过去几十年，半导体产业在摩尔定律的推动下持续高速发展。但随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限，半导体工艺制程的推进也越来越困难，“摩尔定律”已死的说法被越来越多的人认同。目前台积电、三星、英特尔等少数的尖端制程制造商，也只能依靠着越来越昂贵的EUV光刻机在艰难的推动半导体制程微缩，但是这依旧面临着非常多的工艺上的挑战以及成本难题。对此，科技界也希望寻找一些新的技术路径来改变目前的半导体制造困境，比如定向自组装（DSA）技术。
台积电CoWoS产能紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
8月23日消息，据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称，三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。
Arm Neoverse系列高端处理器或将无法对华出口！
近日，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm 正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，其中提到了其Neoverse 系列处理器当中的高端处理器对华出口需要美国和英国的许可，但这种许可证可能很难获得。