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美日韩将建立半导体早期预警机制，降低供应链混乱风险

8月19日消息，据日本读卖新闻报道，近日在美国举行的美日韩三国领袖会议上，美日韩三方发布联合声明，通过建立早期预警机制，以便在相关半导体短缺之际能迅速共享信息，并采取应对措施的模式，避免半导体等产品供应链出现混乱。

自8月1日起，中国政府对于镓、锗相关物项实施出口管制规定正式生效。鉴于中国的镓和锗产量在全球具有极高的市场份额，这也使得镓和锗的供应出现紧张，价格也大幅上涨。其中，镓的价格自出口禁令宣布以来已经上涨50%。

8月19日消息，面对人工智能（AI）加速计算，IBM在2022年就推出了自研的AIU架构的AI加速芯片Telum，用于其最新的IBM Z16大型主机，以满足企业级AI算力需求。

8月17日，据Digitime报道称，国内的NAND Flash模组厂近日已暂停报价及接单，将配合原厂（三星）报价调高8~10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。

8月18日消息，据Tomshardware报道，《巴伦周刊》资深撰稿人Tae Kim最近在社交媒体上发布的帖子估计，英伟达（NVIDIA）每销售一张H100加速卡，就能获得1000%的利润。

8月18日消息，据外媒报导，由于此前的裁员未到达预期的效果，英特尔正计划进一步扩大裁员，近期将在加州裁员140人。

8月18日消息，据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，由于LD Display和京东方为苹果iPhone 15系列供应的OLED屏遭遇良率问题，使得三星有望拿下近70%的iPhone15系列OLED面板的订单。

8月18日消息，根据市场研究机构Counterpoint于8月17日发布的最新的全球手机出货量预测报告显示，2023年全球智能手机出货量将同比下滑6%至11.5亿部，创十年来最低纪录，主要受中国和美国这两大主力市场销量不振所拖累。

8月18日消息，据DigiTimes报道，三星准备明年开始生产第9代V-NAND技术的产品，将超过300层，继续沿用双堆栈架构。

8月18日消息，据印度媒体报导，苹果和鸿海集团签署最新合作协议，鸿海集团投资4亿美元，在印度第四大城市——海得拉巴建立AirPods生产线。AirPods将是继iPhone之后，鸿海集团第二个在印度生产的苹果硬件产品。

8月18日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）于当地时间17日公布了2023 会计年度第三财季（截至7月30日止）的财报和新一季的财测，主要指标均超出了分析师的预期。

8月18日消息，近日，有媒体报道，晶圆代工大厂台积电已组建2nm任务团队“One Team”，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。