应用材料第三财季营收为64.3亿美元，同比下降1%

8月18日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）于当地时间17日公布了2023 会计年度第三财季（截至7月30日止）的财报和新一季的财测，主要指标均超出了分析师的预期。

财报显示，应用材料第三财季营收为64.3亿美元，同比下降1%，高于分析师预期的61.6亿美元。依照一般公认会计原则（GAAP），该季公司毛利率为 46.3%；营业利润为18亿美元；营业利润率为28%，同比下降1.5个百分点；净利润为15.6 亿美元，同比下滑约2.9%，每股收益 (EPS)1.85 美元，同比持平。

如果按照非一般公认会计原则（no-GAAP），毛利率为46.4%，营业利润为18.2亿美元，营业利润率为 28.3% ，同比下降1.7 个百分点；每股收益1.90 美元，同比下降2%，高于分析师预期的1.73美元。

从具体的各项业务表现来看，应用材料第三财季半导体系统营收 46.76 亿美元，同比下滑1.2%，高于分析师预期的45.1亿美元。其中晶圆代工、逻辑以及其他半导体系统占半导体系统营收的 79%，高于去年同期的 66%；至于DRAM设备占比17%、NAND Flash设备占比4%。

在财报电话会议上，应用材料首席财务官Brice Hill 表示，应用材料约5% 的晶圆厂设备专门用于AI 市场，相比之下，用于数据中心芯片的晶圆设备占比为 20%，物联网设备方面则为 10% 至 15%。

“应用材料公司在第三财季表现良好，收入和盈利处于我们指导范围的高端，”应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示：“过去几年，我们将战略和投资重点放在关键技术上，以加速物联网和人工智能时代的到来，使我们能够在 2023 年持续取得强劲业绩，并定位应用材料公司实现可持续的卓越表现。”

展望第四财季，应用材料预估第四季营收将在 65.1 亿美元± 4亿美元，高于分析师预期的58.8亿美。依照非一般公认会计原则调整后，每股收益预估在 1.82 美元至 2.18 美元之间。

受半导体市场需求疲软影响，应用材料的晶圆制造客户一直在放慢扩张计划，以应对电子元件供过于求的市场状况。不过，应用材料认为，半导体产业将能摆脱短期问题，未来收入可达1万亿美元的规模。市场分析师也预估应用材料有望在明年下半年将恢复营收增长。

编辑：芯智讯-浪客剑