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联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术

联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术

2024年3月19日 – 联发科技（MediaTek）今日在英伟达（NVIDIA） GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
英特尔加州继续裁员数百人，已有部分员工开始放无薪假

英特尔或将放弃意大利与法国投资计划

在2022年，英特尔与意大利政府进行了谈判，计划耗资50亿美元兴建封装测试厂。该计划也会得到意大利政府资金的补贴支持，补贴支持的金额预计占40%的兴建成本，同时还会有其他的补贴或优惠。此外，英特尔还打算在法国建立研发和设计中心，在欧洲打造完整半导体上下游的供应链。

国产半导体CIM厂商赛美特完成数亿元C+轮融资

3月18日消息，国产半导体CIM厂商「赛美特」正式官宣已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

为何英伟达H20推理性能超过H100？

从公布的参数来看，H20的FP16、INT8等主要算力参数仅为A100的不足1/2，更是仅为H100的约1/7；L20的主要算力参数相较于L40、L40S分别下降约1/3、2/3。这些最新的针对中国市场定制的产品算力参数被大幅阉割，使得市场大多对其性能表现、性价比（1.2-1.4万美元，略低于Ascend 910的约。1.66万美元）持悲观或怀疑态度。
最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电将在日本建CoWoS先进封装产线

3月18日消息，路透社援引市场人士的消息报道称，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线，而该计划一但施行，将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过，当前台积电尚未做出进一步决定。对此，台积电也不进行评论。