超20年行业经验加持，智现未来携AI创新引领工程智能新标杆
一颗芯片的产出需要经历扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等成千上万道工序，任意环节的轻微偏差，都可能导致废片增多、良率下降等问题，因此需要依赖高度自动化的生产线。产线设备数量巨大、类型繁杂，工艺参数精细化要求极高，由此产生的工程数据浩如烟海，为了确保芯片生产过程正常有序，行业引入了 " 工程智能（Engineering Intelligence）" 解决方案。
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分类： 业界
日本凸版印刷拟斥资3.38亿美元，赴新加坡建芯片封装基板厂
3月14日消息，日本凸版印刷（Toppan）计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计2026年底开始营运，以在AI需求快速成长的当下进一步扩大生产力。
传格芯将在新加坡与中国台湾地区裁员，重心将迁往印度
3月14日，据集微网援引相关人士爆料称，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundires）将在今年完成人员重组，其中包括对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，涉及采购、财务等岗位，并计划在印度重新招人担任这些职务。目前部分资深员工已经收到了通知，可能将在今年圣诞节前被裁员。
玄铁处理器出货量已超40亿颗！达摩院牵头成立“无剑联盟”，探索RISC-V产业合作新范式
3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，来自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构，带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新，基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相，达摩院当日宣布发起成立“无剑联盟”。硅谷芯片传奇Jim Keller在演讲中指出，“RISC-V的潜力是无限的。例如，未来我们会迎来前所未见的AI软件应用，而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎。”
赛迪报告：中科可控在金融信创市场以17.5%份额位居第一
近期，赛迪最新报告指出，稳定创新和自主可控是金融IT基础建设的关键目标，更是发展科技金融的重中之重。在政策引导及行业推动下，金融信创服务器市场呈快速增长态势，尤其在银行业中，出于对信息安全、业务连续性和可控性的高度重视，银行业机构对信创服务器的需求量不断加大。
达摩院院长张建锋：RISC-V迎来蝶变，进入应用爆发期
3月14日，在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，做RISC-V社区的贡献者、推动者。
嘉楠推出基于RISC-V的端侧AIoT芯片K230，采用了芯原的ISP IP和GPU IP
2024年3月14日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布嘉楠科技 (嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN) 全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器 (ISP) IP ISP8000、畸变矫正 (DeWarp) 处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器 (GPU) IP GCNanoV。
中美芯片战之下，马来西亚半导体制造业正蓬勃发展
3月14日消息，据FT报道，虽然中美之间的“芯片大战”给中国和美国客户带来了很…
高通骁龙X Elite在多项基准测试中击败了英特尔Core Ultra！
3月14日消息，据Tomshardware报道，YouTube平台上的一位博主@ErdiÖzüağ 分享了高通公司即将推出的Snapdragon X Elite在与英特尔公司的Meteor Lake处理器在运行Windows系统下的性能对比，显示Snapdragon X Elite X1E80100在多项基准测试中都击败了英特尔Core Ultra 7 155H。
为提升HBM良率，传三星跟进SK海力士采用MUF技术
据路透社3月12日报道，三星计划采用SK海力士所采用的高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）制造技术，以期在竞争越来越激烈的HBM竞赛中追赶竞争对手。
传美国国防部撤出对英特尔注资25亿美元计划
当地时间3月12日，彭博社引述未具名消息人士报导称，美国五角大厦最新决定撤出为英特尔晶圆厂提供25亿美元资金的计划，恐将导致英特尔原本期望取得的联邦补贴大幅缩水，而弥补这一资金缺口的重担似乎只能交给了美国商务部。
列拓科技发布新款人体血糖连续测量芯片
3月12日，列拓科技通过官方微信公众号宣布，其于3月8日在深圳市光明区举办了2024年经销商大会及新品发布会，正式发布了可解决人体血糖连续测量（CGM）痛点的新款芯片，引起业界关注。