在2022年，英特尔与意大利政府进行了谈判，计划耗资50亿美元兴建封装测试厂。该计划也会得到意大利政府资金的补贴支持，补贴支持的金额预计占40%的兴建成本，同时还会有其他的补贴或优惠。此外，英特尔还打算在法国建立研发和设计中心，在欧洲打造完整半导体上下游的供应链。

然而，根据路透社的最新报导，意大利工业部长Adolfo Urso表示，英特尔可能将放弃或延迟在意大利和法国的投资计划，以履行其先前计划在德国的投资计划。不过，意大利当前还没有完全放弃对英特尔的争取，Adolfo Urso强调，如果英特尔改变主意，意大利仍然非常欢迎。

报导指出，不久前Silicon Box宣布投资32亿欧元在意大利北部建造一座先进封装设施，预计会在2028年使用下一代技术来生产，并将提供1,600个直接的新工作职缺。Adolfo Urso对此表示欢迎，认为是意大利半导体行业第一笔国外重大投资，预计未来几个月还会有更多投资。

此外，有媒体报导称，美国政府很快会宣布对英特尔亚利桑那州的重大补助计划，这将是属于美国《芯片法案》的390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和担保的一部分，预计英特尔将得到其中迄今为止最大的一笔补贴，传闻将有数十亿美元。之前，美国商务部就根据《晶片法案》向格罗方德提供15亿美元的直接拨款，另外还有16亿美元的贷款。

此前，为了加速实现IDM 2.0计划发展，英特尔在2021年决定大幅度进行扩产，投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区，将新建两座晶圆厂，并透过EUV生产线为Intel 20A和Intel 18A制程技术服务，预计Fab 52和Fab 62两座新的晶圆厂会在2024年投入使用。

编辑：芯智讯-林子