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最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电：预计今年AI芯片需求将增长2.5倍

5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。

台积电：2030年将有10万个生成式AI人型机器人

5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”，由台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，为使单芯片提供更小能耗、更好的晶体管。展望未来AI创新，高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。
SK海力士HBM3e样品已供应NVIDIA，预计明上半年量产

SK海力士HBM3e良率已接近80%

5月23日消息，据英国《金融时报》报道，SK海力士高层Kwon Jae-soon近日向其透露，SK海力士的HBM3E良率接近80%，生产效率也明显提升。

英伟达Q1净利暴涨628%！股价首次突破1000美元！

当地时间5月22日美股盘后，英伟达（NVIDIA）正式公布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。由于第一财季业绩及第二财季业绩指引均超出了分析师预期，叠加英伟达将其季度现金股息大幅提高150%，推动英伟达股价在当日盘后大涨6.06%，首次突破了1000美元/股的大关，达到了1007美元/股。
又要涨价了？美光桃园DRAM工厂突发停电事件！-芯智讯

美光2025年HBM供应谈判已完成！

美光首席运营官Manish Bhatia表示，HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时，美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。