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夏普与小米签订无线通信专利交叉许可协议，并撤销了此前的诉讼

5月27日消息，近日，夏普通过官网发布公告称，夏普公司经过与北京小米移动软件有限公司（“小米”）的友好协商，双方签订了有关与无线通信技术的专利交叉许可协议。根据该交叉许可协议，夏普也撤销了于2022年9月在中国提起的诉讼。

5月27日消息，据工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。

5月26日，第七届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布了由万卡级智算集群、千亿多模态大模型、汇聚百大要素的生态平台共同构成的“九天”人工智能基座。

5月26日晚间，恒大汽车发布公告称，5月16日，共同及个别清盘人为及代表中国恒大集团（清盘中）、恒大健康产业集团有限公司、Acelin Global Limited（统称潜在卖方）与一名独立第三方买方订立条款书。

5月27日消息，此前有不少爆料均指出，谷歌新一代智能手机Pixel 10系列首发搭载的自研处理器Tensor G5将会交由台积电生产，而非三星这个长期合作伙伴，现在这一传闻得到了进一步的证据证实。

近日，北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者，将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合，首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。

5月26日消息，在近日的摩根大通全球科技、媒体和传播大会上，AMD执行副总裁兼首席财务官 Jean Hu表示，AMD 的GPU以及个人电脑和笔记本电脑CPU方面取得了稳步增长，而在全球服务器CPU市场，AMD的份额也已达到了 33%。

5月26日消息，据彭博社报道，美国半导体设备大厂应用材料公司近日表示，该公司又收到了美国商务部工业和安全局（BIS）的传票，内容涉及其与中国客户的交易。

5月26日消息，据外媒The register报道，近日，美国德克萨斯州东区地方法院陪审团裁定，内存芯片大厂美光科技（Micron）侵犯了Netlist的两项涉及内存模块技术的专利，需要赔偿4.45亿美元。

5月25日消息，据俄罗斯塔斯社报道称，在CIPR 2024会议期间，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克（Vasily Shpak）告诉塔斯社记者，俄罗斯首台国产光刻机已经制造完成，并正在泽列诺格勒进行测试，该设备可确保生产350nm的芯片。

5月24日消息，据路透社消息，由于特供中国市场的人工智能（AI）芯片H20系列需…

继去年9月，因定增120亿迟迟未获批，宣布终止以35亿美元（约合人民币247亿元）对HPE所持有的新华三49%股权收购之后，紫光股份再度卷土重来，宣布计划以21.4亿美元收购HPE持有的新华三30%股权。