2024年全球半导体产业发展态势解析
根据 WSTS 的数据，2024 年第一季度全球半导体市场规模为 1377 亿美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%，比去年同期增长 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季节性下降。然而，2024年第一季度5.7%的降幅比预期的要差。
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分类： 业界
AMD Ryzen 9000 “Zen5” CPU曝光：5.8GHz，单线程性能比7950X快19%！
5月29日消息，AMD最新采用 Zen 5 内核架构的 Ryzen 9000 “Granite Ridge” CPU 被曝光，据称与 Zen 4 相比，其单线程性能提高了19%。
SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收
5月28日，瑞银集团最新发布的研究报告分享了对于台积电、日月光和世界先进近期的看法，并对台积电、世界先进给予买入评级，日月光则是中立评级。
总投资550亿元，维信诺拟在合肥建8.6代柔性AMOLED生产线
5月28日中午，国产显示面板大厂维信诺发布公告称，其已与合肥市政府签署《投资合作备忘录》，拟在合肥市投资建设第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目，投资总额预计550亿元。
台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机
5月28日消息，根据wccftech的报道，虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机，但是最新的消息显示，台积电有可能会修正其既定计划，提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。
摩尔线程携手无问芯穹：基于夸娥千卡智算集群的“MT-infini-3B”大模型实训已完成
近日，摩尔线程联合无问芯穹宣布，双方已在本周正式完成基于国产全功能GPU千卡集群的3B规模大模型实训。该模型名为“MT-infini-3B”，在摩尔线程夸娥（KUAE）千卡智算集群与无问芯穹AIStudio PaaS平台（https://cloud.infini-ai.com/aistudio）上完成了高效稳定的训练。
2024年4月日本半导体设备销售额突破3891亿日元，创17个月最大增幅
据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于5月27日公布的统计数据显示，2024年4月日本半导体设备销售额创17个月来最大增幅，持续突破3,000亿日元大关，改写单月历史新高纪录。
联发科董事长：5G、AI、车用及Arm构架运算将是未来10年布局重心！
5月27日，联发科举行股东大会，董事长蔡明介表示，5G、AI、车用及Arm构架运算市场将是公司未来10年布局重心。副董事长兼CEO蔡力行则指出，公司今年会努力达成此前预期的以美元计营收年成长14～16%的目标，未来3至5年业界也有望保持很好的成长。
NAND Flash开始迈向300层
5月28日消息，根据市场研究机构的数据显示，今年一季度全球NAND Flash营收同比大幅增长30%，而这主要得益于NAND Flash的平均销售价格同比上涨了27%。
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，携手ASMPT共绘中国半导体后道产业新蓝图
5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。
中国半导体产能未来五年将增长40%
5月27日消息，近日市场研究机构 TechInsights 发布的最新的预测报告称，得益于快速的设备采购和对半导体制造设施（晶圆厂）的战略投资，未来五年中国的半导体产能将增长40%。
三星否认HBM3E质量问题！
5月27日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，针对此前三星高带宽內存（HBM）未通过英伟达（NVIDIA）认证是因为功耗及散热问题的消息，三星予以了否认。