台积电：预计今年AI芯片需求将增长2.5倍

5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。

侯永清说，目前产业逐步回温，最困难的部分已经度过。智能手机、PC市场正缓慢复苏，预计将会年增长1-3%。AI/HPC数据中心需求依然强劲，预期AI加速器需求年成长2.5倍。虽然智能汽车芯片市场需求仍疲弱，今年将同比下滑1%~3%。物联网市场今年也有望有7-9%的增长，但相较以前的20%表现较为疲软。台积电正持续扩张生态系统伙伴，已把內存、载板、封测伙伴纳入生态系统。

台积电此前在4月的法说会上提到，服务器AI处理器在今年所贡献的营收将成长超过一倍，占台积电2024年总营收的十位数低段（low-teens）百分比。在未来五年预计服务器AI处理器将以50%的年复合成长率增加，到了2028年将成长占台积电营收超过20%。

侯永清说，台积电预期今年不包括存储芯片的全球半导体市场将同比增长10%，全球晶圆代工市场预计将同比增长15-20%（尚未包含英特尔IFS）。

上述说法和台积电此前法说会上一致。台积电先前4月法说会上提到，总体经济和地缘政治的不确定性持续存在，可能进一步影响消费者信心和终端市场需求。因此预期整体半导体市场（不含內存）在2024年将经历更和缓及渐进的复苏，下修了对2024年整体半导体市场（不含存储芯片）的展望，预期将年增约10%，而晶圆制造产业则预期成长中到高段十位数（mid-to-high teens）百分比。两者都正在摆脱急剧库存调整和2023年的低基准（low base）。

另外，侯永清说，随着AI/HPC数据中心市场的强劲增长，台积电持续扩张生态系统伙伴，已把內存、载板、封测与测试伙伴加入系统和伙伴合作从芯片一路提供到封装的完整整合方案。

在论坛期间，侯永清也运用ChatGPT3.5展示台积电如何帮助客户。他还幽默地说，“看来相关摘要都和他刚才所说演讲类似，不知道是谁抄谁的。”

侯永清并说，台积电不会和客户竞争，TRUST和伙伴关系可以创造更多的商业机会，今天是充满黄金契机的AI新时代。

侯永清还引用数据指出，预计2024年半导体晶圆代工产值达1500亿美元，预期支持110万亿美元的全球经济，预估2030年晶圆代工产值达2500亿美元并支持1500万亿美元全球经济。

值得一提的是，台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）还指出，台积电2nm进展顺利，采用纳米片技术，目前纳米片转换表现已经达到目标90%、转换良率是超过80%，进展顺利，预计2025年实现技术量产。

编辑：芯智讯-林子