英特尔多款全新处理器曝光：Panther Lake/Bartlett Lake/Nova Lake
6月4日消息，据Tom’s Hardware 报导，英特尔官方文件披露了多个即将推出的新的产品线信息，包括台式机（S）和低功耗移动装置（U）的Nova Lake 系列，以及传闻中专为LGA 1700 平台设计的 P 核心专属Bartlett Lake-S 系列。报道强调，基于这份文件的性质，必须强调仅是一个“参考”，而非“官方确认”。
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传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
黄仁勋现身任天堂宣传片，解密为Switch 2定制的芯片
6月4日消息，据台媒中央社报道，任天堂新一代游戏主机Switch 2 将于6月5日在日本和美国率先开卖，其核心芯片供应商英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋也现身Switch 2 最新宣传视频，表示其定制化芯片带来的3大突破，包括移动设备最先进的图形技术、增强游戏体验的专用人工智能（AI）处理器、超低功耗。
博通股价突破历史新高，市值站上1.2万亿美元
博通已确定于6月5日美股盘后公布2025会计年度第二季财报。外界对于博通即将公布的业绩非常看好，推动博通股价于当地时间6月3日上涨3.27%，收于256.85美元/股，突破了去年12月16日创下的历史纪录，市值首度站上1.2万亿美元，同样创下了历史新高。
英特尔晶圆代工杀向三星“后院”
6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。
鸿海斥资4亿元租赁德州2座工厂，扩大AI服务器产能
6月3日晚间，电子代工大厂鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称，已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI）服务器产线，服务北美客户。
传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器，Alienware或将首发搭载
6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。
AMD庆祝赛灵思成立40周年！
40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。
2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%，SK海力士以36%份额位居第一
6月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM 出货规模收敛，DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面，三星更改HBM3e 产品设计，HBM 产能排挤效应减弱，使下游业者去化库存，导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。
台积电魏哲家：AI需要更多产能，海外建厂不怕技术外泄！
6月3日，晶圆代工大厂台积电举行年度股东会，董事长魏哲家亲自参与主持。魏哲家介绍了台积电2024年的发展概况，并表示“我们生意很好”，不仅今年营收、获利都会再创新高，未来五到十年也会“非常好”。同时，魏哲家还回应了关于汇率、关税等因素对于台积电业绩的影响，并对中东建厂传闻、技术外泄等疑虑进行了回应。
Arm放弃Cortex推出5大全新品牌，并计划推出自研芯片与客户竞争！
6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的一份文件揭示了其将放弃Cortex品牌，并进行产品品牌重塑，并提及了其对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。
连续亏损15年，裁员60%，CEO辞职，JDI宣布推迟与方略电子合作
6月2日，日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）在日本股市盘后发布新闻稿宣布，今年2月在与群创投资的从事先进半导体封装和传感器技术的台湾方略电子（PanelSemi）签订合资协议后，决定推迟履行出资契约，不过今后双方将持续进行业务合作。
