台积电完整HPC平台亮相：助力2029年AI芯片算力飙升50倍
8月31日消息，台积电高性能运算业务开发处处长兼全球AI与HPC业务开发处长李湘在SEMI Taiwan 2026半导体先进制程科技论坛的演讲中指出，AI运算需求每年暴增5倍，使“算力需求”与“内存带宽墙”成为核心瓶颈。为此，台积电推出HPC平台，整合先进制程、3DFabric与硅光子技术全力突围。
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分类： 业界
沐曦股份扭亏为盈，半年净利6.12亿元
2026年8月30日晚间，国产高性能GPU领军企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦股份”）发布了其2026年半年度报告。作为登陆科创板以来的首份半年报，沐曦股份营业收入与净利润双双大幅增长，尤其是归母净利润实现历史性扭亏为盈，标志着公司正式进入规模化商业落地的收获期。
两位辍学生+AI=两周造芯片，”无设计”时代来了？
8月27日消息，据外媒Business insider报道，由两名年仅20岁左右的辍学生创立的一家名为Architect Labs的初创公司声称，该公司利用人工智能（AI）在两周内完成了一款名为“Redwood”的芯片的设计与验证。并且，该公司在今年6月还获得了2400万美元种子轮融资。
松下机电基板材料涨价，最高涨幅30%！
8月29日消息，根据最新曝光的资料显示，松下集团（Panasonic）旗下生产电子零件的子公司松下机电（Panasonic Industry）已于8月向客户发出涨价通知，宣布自今年9月1日起对多项基板材料产品涨价，涨幅最高30%。
穿越“参数内卷”， 博世工业底蕴筑牢宽禁带半导体产业基石
当今世界，800V高压平台已成为新能源汽车提升能效与补能体验的战略高地，碳化硅不再只是高端车型的配置点缀，而是决定整车续航、快充性能与系统综合成本的“动力心脏”。
美光台湾工会酝酿罢工，获80%会员支持！
8月29日消息，受益于全球AI 浪潮与高带宽内存（HBM）需求增加，美光等存储芯片大厂的营收及获利持续创下历史新高，但美光中国台湾厂区的员工对于当前薪酬现状强烈不满，美光桃园与台中两大企业工会要求美光公司废除当前不透明的绩效奖金制度，改为采用与三星、SK 海力士等同行业头部企业相同的利润分享机制。最新的消息显示，工会高达80%的会员支持通过罢工来争取自身利益。
长鑫存储起诉美国国防部！
美国东部时间8月28日，中国最大存储DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正式对美国国防部提起诉讼，挑战其被列入“1260H清单”的合法性。
长存控股十年逆袭路：独创Xtacking架构，跻身全球前三
2026年8月21日，长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）科创板IPO申请正式获得上交所受理。这家成立于2016年的国产NAND Flash龙头，用不到十年时间完成了从行业追赶者到全球前三的跃迁：2026年第一季度，长存控股在全球NAND Flash厂商中按销售金额和出货量排名，均位列全球第三、中国第一。
长鑫科技：上半年净利776亿元！
在AI算力需求爆发与全球DRAM供应紧缺的双重驱动下，长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元，同比暴增873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元，而去年同期为亏损23.32亿元。这一业绩已远超公司2025年全年水平。
ABF载板交期已超12个月！
8月28日消息，根据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链已无余量，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。
台积电第二季员工分红发放，同比大涨50%
8月28日，台积电第二季员工分红正式发放。根据台积电财报指出，第二季员工分红约新台币360亿元，较去年同期增加超50%。
投资30亿美元！泛林集团全新俄勒冈研发中心动工，2028年启用
2026年8月26日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research Corp.）在其位于俄勒冈州图阿拉廷的世界级研发中心举行仪式，庆祝其全新俄勒冈实验室的开工建设。该实验室是泛林集团未来五年内投资超过30亿美元用于其全球实验室网络建设的一部分，旨在加速 先进人工智能芯片的研发突破。