阿里CTO谈芯片公司商业模式：IP授权、IoT、服务输出
9月19日晚间，在经历接近24小时连轴的彩排、演讲和访问之后，张建锋带着略微沙哑的嗓音，大步流星走进阿里巴巴西溪园区业务平台事业部的6层会议室，接受《商业周刊/中文版》一对一采访。这位出生于1974年的阿里巴巴集团合伙人，身兼阿里巴巴两个职位——阿里巴巴CTO和达摩院院长。
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分类： 业界
让中低端手机也能用上3D人脸识别，光鉴科技发布手机3D结构光模组
2018年9月，3D视觉创业公司光鉴科技首次发布了智能手机所需的3D结构光模组。该模组的厚度小于5mm，可以直接和手机集成，并已实现针对主流手机系统的接入调试，且方案价格可以做到10美元以下，这使得3D技术有可能在中低端手机应用并普及。
由于需求减少，三星计划减少内存芯片产量增幅！
9月21日上午消息，据彭博社援引知情人士消息称，鉴于预期需求放缓，三星电子明年计划减少内存芯片产量增幅，以确保供应紧缩。
走过“至暗时刻”，汇顶迎来“屏下”高光！
2017年 9月12日，iphoneX正式发布。这一次，苹果给手机行业带来了两项创新：“3D人脸识别”以及“刘海屏”。一个深远的影响是，苹果直接将各大厂商的标配“指纹识别”拿掉了，可能直接影响到各大指纹芯片厂商。但汇顶科技董事长张帆先生并不这么认为：苹果没有推出屏下光学指纹，反而给了汇顶成为世界冠军的机会。
DARPA脑机接口技术突破，单人同时操控三架无人机
9月20日消息，美国军方正试图让士兵们更容易地远距离作战。随着无人机战争的不断涌现，飞行员已经首次能够坐在美国的办公室，就在中东地区投下炸弹。现在，一名飞行员只需要借助他们的大脑就能够完成全部的作战任务，完全不需要用手动操控。
Facebook招聘启事显示：或将自主开发AR芯片
北京时间9月20日上午消息，Facebook新发布的招聘启事显示，该公司正在招募几名工程师，专门负责开发增强现实定制芯片。
全球中高端手机市场利润占比出炉：400-600美元价位段OPPO追平苹果
上周，市场调研机构Counterpoint发布了全球手机利润的市场份额报告。报告…
高通与苹果专利纠纷仍在继续，高通CEO盼和解！
高通与苹果围绕专利纠纷案，已经持续了近两年时间。苹果方面则指控高通不公平地利用其在手机调制解调器技术中的领先地位，迫使客户支付过高的费用。莫伦科夫近日在接受彭博社采访时，对此表态称：“现在的环境是，双方可能会达成和解协议。传统上来看，法律节点会为双方创造一个环境，促使他们改变各自的观点。”
有方科技亮相云栖大会：做“物”与“网”的高价值联接器
主题为“驱动数字中国”的2018杭州·云栖大会于9月19-22日在杭州云栖小镇举办。和往年一样，本届云栖大会将举行2场主论坛、170多场前沿峰会和分论坛，3万平米的展览面积将集结全球200多家企业的顶尖科技，打造浸入式场景化体验。有方科技作为阿里巴巴的重要生态合作伙伴，携全系列前沿无线通信模块与解决方案亮相。
“不怕死，就是干”！半导体界的“平头哥”来了！
9月19日，在云栖大会上，阿里巴巴正式宣布成立独立运营的“平头哥半导体有限公司”。据介绍，平头哥半导体有限公司将由阿里之前收购的中天微与阿里的达摩院芯片团队整合而成。
紫光展锐与合作伙伴发布《共建5G产业生态倡议书》
2018年9月19日，在南京市江北新区主办，紫光集团和紫光展锐承办，主题为“芯时代·共成长”的“2018中国芯片发展高峰论坛”上，紫光展锐携手产业链上下游十多家国内外企业，共同发布了《共建5G产业生态倡议书》。这是由国内芯片设计企业发起，并得到产业链上下游广泛支持及响应的5G产业生态倡议书，意味着在5G即将商用之际，新的生态已经在加速酝酿和形成。
后摩尔时代中国半导体产业的机遇与挑战！
随着摩尔定律的推进越来越困难，整个半导体产业也在努力的探寻“超越摩尔”的道路。值得注意的是，在今年7月24日，美国国防部高级研究计划局（DARPA）宣布未来5年投入15亿美元重振芯片产业，实现超越摩尔。在9月19日召开的“2018中国芯片发展高峰论坛”会上，中国科学院原秘书长侯自强先生对此也发表了自己的看法。