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传台积电今明两年先进封装产能已被预定一空!
5月6日消息,据台媒《经济日报》报道,随着生成式AI需求持续爆发,也推动了英伟达(NVIDIA)、AMD等AI芯片巨头持续扩大供应,最新的传闻显示,台积电今年和明年的CoWoS与SoIC先进封装产能已经全部被包下。
国产红外热成像大厂被美国OFAC列入SDN名单!官方回应:整体影响可控!
5月5日晚间,烟台睿创微纳技术股份有限公司(以下简称“睿创微纳”)发布公告称,其全资子公司“艾睿光电”被美国国财政部OFAC(美国财政部海外资产控制办公室)列入SDN清单(特别指定国民清单)。
龙芯3A6000/3A5000今年一季度出货量已达2023年全年
5月5日消息,据龙芯中科官方最新透露,2024第一季度龙芯3A5000和3A6000两款芯片总出货量已经达到了2023年全年水平。据了解,今年龙芯中科芯片销售收入占比较2023年度将进一步提升,同时龙芯中科今年还将调整销售策略,减少整机型解决方案销售,主要销售板卡级解决方案。
2024Q1全球智能手机均价2700元!苹果拿下全球41%销售份额!
5月4日消息,根据市场研究机构Counterpoint Research最新研究报告显示,得益于欧洲、中东和非洲(MEA)以及加勒比和拉丁美洲(CALA)等关键市场的强劲表现,2024年第一季度全球智能手机市场出货量达到 2.969 亿部,同比增长了6%。其中,三星取代苹果成为了全球最大的智能手机厂商,拿下了20%的市场份额。但是以销售额来看,苹果则以41%的市场份额位居第一。
黄仁勋最新访谈:无知是一种超能力,“第一原理”对创业者至关重要!
5月5日消息,据外媒报道,硅谷致力于支持创新企业的非营利组织TiE主办的“TiECon 2024”年度大会于5月2日举行,英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋受邀出席,并与风投公司Mayfield管理合伙人纳文·查德哈(Navin Chaddha)进行了炉边对话,他们谈到了人工智能的未来以及其他主题。
韩媒:英伟达疑煽动三星、SK海力士竞争,以压低HBM价格
据韩国媒体BusinessKorea近日报道,在人工智能芯片对于高带宽内存HBM需求的推动下,自2023年以来,第三代的HBM3的报价已经上涨超过5倍。这对于英伟达等AI芯片大厂来说,所需的关键HBM价格大涨,势必会影响其AI芯片的成本。
一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2%
5月3日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸,环比下滑5.4%,同比下滑13.2%。
苹果一季度大中华区营收同比下滑8.1%!库克:中国是全球竞争最激烈的市场!
当地时间5月2日,苹果公司发布了截至3月30日的2024财年第二财季(自然年2024年一季度)财报,该季营业收入907.5亿美元,同比下降了约4.3%,优于市场预期的903.3亿;净利润236.4亿美元,同比下降了约2.2%,同样优于市场预期的231.7亿美元。每股摊薄收益为1.53美元,超过了分析师预计的1.50美元,高于去年同期的1.52美元,并创下了当季的历史最高。
碳化硅大厂Wolfspeed业绩不及预期,股价一度暴跌16%
5月4日消息,受欧美电动汽车(EV)市场增长放缓影响,碳化硅(SiC)大厂Wolfspeed上季财报表现不佳,亏损高于市场预期,对于本季财测也低于市场预期,股价大跌近10%。
Rambus发布DDR5服务器PMIC:支持数据中心内存模块
5月2日消息,Rambus公司最近发布了全新的DDR5 RDIMM服务器内存专用PMIC电源管理芯片系列,为数据中心提供了强大的性能支持。