2024年5月7日 – 联发科技（MediaTek)今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机；分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片也正式亮相，以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力，助力终端设备旗舰体验再升级。
2024年5月7日 – 联发科技（MediaTek)今日在天玑开发者大会（MDDC 2024）上，与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*，联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义了“生成式AI手机”的概念和典型特征。
当地时间5月6日，汽车MCU大厂微芯科技（Microchip）公布了截至2024年3月31日的2024会计年度第四财季（2024自然年一季度）财报，虽然该季业绩符合预期，但是对于二季度的财测低于市场预期，理由是车用市场仍处于库存调整阶段，客户拉货动能保守，引发盘后股价大跌4%。
5月6日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，受益于HBM（高带宽内存）销售单价较传统型DRAM高出数倍，即使相比DDR5价格差距也达到了约五倍，加上AI芯片相关产品的持续升级，也使得对于HBM容量需求增加，这将促使2023~ 2025年HBM的产能级产值在整个DRAM市场当中的比重将持续提升。
5月6日消息，英飞凌科技宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。
5月6日下午，针对日前的山西运城追尾事故，赛力斯汽车法务部发布声明对于该事件的细节进行了进一步的通报，并表示将对涉嫌捏造并散布虚伪事实的行为采取法律手段追究责任。
近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。
5月6日消息，据安徽省量子计算工程研究中心介绍，我国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”受邀接入长三角枢纽芜湖集群算力公共服务平台，实现通算、智算、超算、量算的“四算合一”。
5月6日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好，2024年第一季度，全球平板电脑出货量同比小幅增长1%，达到了3370万台。这也是全球平板电脑市场继连续四个季度下滑后首次实现同比增长。
5月6日消息，据外媒报道，DRAM內存发明人Robert Dennard于2024年4月23日逝世，享年91岁。
近期有媒体报道称，日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告，发现该系列手机已实现90%以上的本土制造。但是Fomalhaut Techno Solutions CEO Minatake Mitchell Kashio随后对外辟谣称，该消息是虚假的，该公司未对Pura 70系列发布过该报告。
