业界 780万美元!英伟达VR200 NVL72成本分析:存储成本暴涨435%! 5月21日,摩根士丹利发布了一份关于英伟达下一代AI服务器架构Vera Rubin(VR200 NVL72)的物料清单(BOM)深度拆解报告。根据该报告显示,这套预计于2026年第三季度启动出货的顶级AI系统中,存储芯片成本已暴涨435%,占整机成本比重从此前的不到10%跃升至约26%,首次超过整机总成本的四分之一。2026年5月23日
业界 三星李在镕秘访联发科,欲用存储芯片换代工订单 据DigiTimes等台媒报道,韩国三星电子会长李在镕已于5月21日率领高层团队秘密拜访了芯片设计大厂联发科总部,并与联发科董事长蔡明介、CEO蔡力行等主要高管会面。而李在镕此行的一个主要目的就是希望争取联发科的晶圆代工订单。2026年5月22日
业界 Amkor扩大亚利桑那州先进封装布局,已与AMD达成合作 5月22日消息,美国半导体封测大厂安靠(Amkor Technology)透露,该公司正与处理器大厂AMD合作进行芯片的封装。2026年5月22日
业界 华为发布AI DC数据基础设施全栈方案,加速行业智能化跃升 5月21日,以“数据觉醒,存力跃迁”为主题的2026华为创新数据基础设施论坛在巴黎举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁袁远发表主题演讲,正式发布AI DC数据基础设施全栈方案,加速行业智能化跃升。2026年5月22日
业界 浙江晶瑞年产60万片8英寸碳化硅加速投产 5月21日,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞”,英文名“SuperSiC”)宣布,公司年产60万片8英寸碳化硅(SiC)衬底项目正在加速投产,并已启动新一期基础设施建设,以迎接AI、AR等新兴产业对碳化硅材料的爆发式需求。2026年5月22日
业界 十余年合作再升级!晶晨股份携手谷歌开启智能家居“芯” 纪元 北京时间5月20日凌晨1点,2026年谷歌I/O大会正式开幕,除了多个AI产品的更新升级,谷歌高级产品经理Mihai Antonescu还介绍了 Google Home Gemini Built-in项目,并官宣晶晨股份(Amlogic)作为指定系统集成商。这标志着双方长达十余年的深度合作关系正式跃升至“生态共建”,晶晨股份也由此成为连接Gemini大模型与全球硬件厂商的关键桥梁。2026年5月22日
业界 南亚科技:DRAM将缺货至2027年底,新厂将增加3万片月产能 5月21日,中国台湾DRAM大厂南亚科技召开2026年股东会。南亚科技总经理李培瑛在会上释放多项积极信号,涵盖市场供需、AI内存布局、产能扩张及私募资金用途等核心议题。2026年5月22日
业界 张学政增持闻泰!荷兰安世发声 5月21日晚间,闻泰科技发布公告称,公司实际控制人张学政先生基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可,于5月21日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价的方式,以自有资金增持公司股份499,930 股,占公司总股本的 0.04%,累计增持金额8,364,035.88 元(不含交易费用)。2026年5月22日
业界 英特尔首次展示搭载CPO技术的玻璃基板原型! 5月22日消息,英特尔所开发的玻璃基板(Glass Substrate)技术正逐步迈向实际应用,首批搭载共封装光学(CPO)技术的玻璃核心基板原型,并于OFC 2026光纤通信大会亮相。2026年5月21日
业界 通富超威新工厂二期启动,AMD CEO苏姿丰出席 5月20日,在苏州工业园区,AMD董事会主席兼CEO苏姿丰现身“通富超威十周年·高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式”。这标志着通富微电与AMD长达十年的合作进入新阶段,也为AI与高性能计算浪潮下的先进封装产能争夺投下一枚关键棋子。2026年5月21日
业界 基于台积电2nm制程,AMD Venice CPU正式量产 当地时间2026年5月21日,处理器大厂AMD宣布,其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™处理器,已在台积电位于台湾的先进2nm工艺技术上启动量产爬坡,并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。2026年5月21日