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美国FTC对Arm启动反垄断调查

5月15日美股盘后，彭博社援引知情人士消息率先爆料称，美国联邦贸易委员会（FTC）已正式对Arm启动反垄断调查。消息一经发酵，Arm股价在15日收盘暴跌8.46%，市值单日蒸发逾百亿美元，成为费城半导体指数和纳斯达克100指数成份股中跌幅最大的个股。

铠侠业绩狂飙：单季获利256亿元！

当地时间5月15日日本股市盘后，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia ）公布了2025财年第四财季及整个2025财年（截至2026年3月31日）财报，整体业绩均超出市场预期。

英伟达Vera Rubin平台对LPDDR需求惊人，将超苹果与三星智能手机需求总和

5月18日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》英文版援引Hana Securities和Citrini Research的数据报道称，预计2027年英伟达Vera Rubin AI服务器将消耗60.41亿GB的LPDDR内存，这一数字将首次超越苹果与三星智能手机业务所需的LPDDR内存容量的总和。这也标志着存储市场重心从智能手机向AI服务器的结构性转移正在加速。

近1379万个CPU核心，中国超算“灵晟”突破2EFlops！

今年4月底，由深圳国家超级计算中心（NSCC-SZ）开发的新一代百亿亿次级超算系统“灵晟”（LineShine）完成了全机测试。近期，相关论文正式曝光了该超算的具体架构与细节参数。由于其采用的是完全基于CPU处理器（未使用任何GPU加速器）的独特技术路线，并且从处理器、存储到互联网络均采用中国自主研发技术，峰值性能超过2EFlops，引发全球科技界对中国在芯片限制下突围路径的广泛关注。
谷歌Tensor G3处理器将交由三星4nm代工，Pixel 8系列首发搭载

谷歌Tensor G6曝光：2nm工艺，7核CPU+双TPU协同

5月18日消息，随着2026年8月Pixel 11系列发布会的临近，谷歌新一代自研芯片Tensor G6（代号“Malibu”）的详细规格正逐步浮出水面。据Wccftech、Android Authority等外媒报道，Tensor G6将采用台积电2nm工艺，配备7核CPU以及Imagination PowerVR CXTP-48-1536 GPU。
汽车芯片短缺开始缓解，五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

成本上升，推动电源管理芯片涨价潮

5月17日消息，据台媒《经济日报》报道，今年以来封测与晶圆代工成本陆续上升，芯片涨价潮开始蔓延，电源管理芯片领域逐渐显现。虽然这轮价格上涨并非由终端市场需求驱动，但仍有一定推动力量，包括茂达、矽力及联发科旗下立锜等，都有望下半年开始受益。

长鑫科技IPO恢复：Q1净利330亿，上半年净利或达750亿！

2026年5月17日，根据上交所官网披露的信息显示，此前因财务资料已过有效期所导致“IPO中止”的长鑫科技集团股份有限公司（以下简称：长鑫科技）科创板IPO状态已经变更为“已问询”。这也意味着，长鑫科技科创板IPO进程又进了一步。

三星管理层提议重启谈判！工会：罢工结束再说！

据韩联社报道，在韩国中央劳动委员会的两次调解相继失败后，三星电子管理层于5月15日上午向“跨企业工会三星电子支部”（又称“超级企业工会三星电子分会”）发出正式公文，做出了前所未有的姿态——提议“无条件重启对话”，并同步发表了面向国民的道歉声明。

投资近15亿元，武汉敏芯半导体项目开工

5月15日上午，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地奠基仪式顺利举行。本次奠基仪式的圆满落地，标志着该重大半导体产业项目正式迈入全面开工建设阶段，为企业扩产升级、区域芯片产业扩容夯实基础。