赛微电子：青岛GaN外延晶圆目前的产能为1万片/年；青州GaN芯片产线首期的规划产能为5000片/月
8月16日消息，赛微电子（300456.SZ）于15日在投资者互动平台透露，公司青岛GaN外延晶圆目前的产能已达1万片/年；青州GaN芯片产线首期的规划产能为5000片/月。
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赛微电子携手东方银星合作开BAW发射频滤波器芯片
赛微电子(300456.SZ)公告，2021年8月13日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(“赛莱克斯北京”)与武汉怡格敏思科技有限公司(“怡格敏思”)、武汉敏声新技术有限公司(“武汉敏声”)签署了《战略合作框架协议》。
完成100%股权收购！闻泰科技拿下英国最大芯片制造商
8月15日消息，今天闻泰科技发布公告，宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab（以下简称“NWF”）母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 全部的100%股权的收购。
全球芯片短缺将持续到2023年！英飞凌：愿意与台积电合作在欧洲设厂
8月15日消息，据台湾中央社报导，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）CEO Reinhard Ploss在接受当地媒体访问时重申，对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度，不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片供应短缺的问题，将持续到2023年。
苹果被判专利侵权，需赔偿3亿美元
当地时间8月13日，美国德克萨斯州马歇尔市的陪审团裁定，因侵犯无线技术专利，苹果必须向PanOptis及其相关公司Optis Cellular和Unwired Planet赔偿3亿美元，用以支付过去和未来对其技术的使用费。
华为P50 Pro拆解：处理器模块采用三层堆叠结构，麒麟9000配套内存或已耗尽
近日，在抖音短视频平台，来自山西的手机维修机构“世纪威锋”对新近上市麒麟9000 4G版的华为P50 Pro进行了拆解，发现其中麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆叠结构，与之前Mate40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆叠结构完全不同。
新唐发布涨价函，9月1日起晶圆代工报价上调15%
8月13日消息，近日台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函，不过这次不是调涨MCU价格，而是对晶圆代工服务涨价。
117.5亿元！华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地
8月12日，公众号“重庆发布”发布消息称，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。
荣耀Magic3撞脸华为Mate40！赵明：不存在接棒华为的问题
8月13日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了Magic3系列手机，有Magic3、Magic3 Pro、Magic3至臻版三款型号，号称在美学设计、骁龙888 Plus性能及非凡影像等方面带来了全新的体验，售价4599/5999/7999元起。
富满电子回应被蓝普视讯实名举报：不属实，将采取相关法律措施！
8月13日消息，昨日蓝普视讯宣布已实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场，并已对富满电子提起诉讼的消息，引发了市场关注。今天，富满电子通过互动平台回应称，“公司不存在和蓝普视讯直接的供货关系，蓝普视讯举报公司事项并不属实，公司将采取相关法律措施，谢谢。 ”
二季度NAND Flash涨价10%！铠侠净利润同比暴涨624%
8月13日消息，因NAND Flash供需改善，售价二季度增长10%，为近几个季度以来首度上涨，全球第二大厂存储厂商铠侠（Kioxia，原东芝存储）上季净利润飙升6倍，实现了近三季来首度盈利。
鸿海采购设备发力镜头模组组装，有望切入苹果镜头模组供应链
对于智能手机厂商来说，对于生产成本的控制都是非常重视的。据外国媒体报导指出，现在苹果公司为了降低iPhone 相机模组生产成本，开始导入新的组装与检测方式。
