
11月1日消息,据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)近日报道,半导体代工厂格芯(格罗方德,Global Foundries)CEO考菲尔德(Tom Caulfield)在接受采访时称,工厂正加班加点生产,但直到2023年底的晶圆产能都卖完了。这背后更多迹象表明全球性“缺芯”将持续整个2023年,甚至更久。
同时,汤姆·考菲尔德还预测称,“我觉得未来5至10年的大部分时间,我们都要被追着要求供应而不是我们取找需求。”
自去年下半年以来,全球汽车和家电制造商一直在艰难获取足够的芯片,产能受到了极大的限制。现在“缺芯”问题正蔓延到电子产品制造商及其供应商。例如,苹果公司表示,由于芯片短缺,它将在这个假日季错失超过60亿美元的销售额。英特尔同样将其较低的CPU销量归咎于电源和网络芯片的短缺。
但短缺的往往不是最尖端的芯片,而是“传统芯片”,即使用成熟制程工艺技术的,执行电源管理、连接到显示器或启用无线连接等功能的半导体芯片。
考菲尔德解释说,这正是格罗方德专门为客户生产的芯片类型。“这就是短缺的主要部分,因为在这方面投资不足,”考菲尔德说,“对我来说,我们很高兴让那些更大的公司服务于个位数纳米的市场,我们将在差异化技术方面做到最好。”
代工厂营业能力与工厂利用率有关。格罗方德的厂2020年利用率为84%,但考菲尔德说因为疫情有所降低。
“自从去年8月起,我们生产的(芯片)永远都不够。每天,我们都竭尽所能地在出货,发挥了超过100%的生产能力。”考菲尔德补充,我们直到2023年底的晶圆都卖完了。
考菲尔德说,格罗方德在2018年做出了一项战略决策,即停止开发台积电和三星等代工厂正在投资的尖端芯片制造技术,而是专注于为其客户提供“不太先进”但仍然必不可少的半导体。
代工厂的商业模式利润率低,且面临高昂的劳动力、设备和原材料成本。格罗方德在招股说明书中表示,其2021年上半年的毛利率接近11%。
10月29日,格正式登陆美国纳斯达克,IPO首日股价就跌破了发行价,收盘报46.4美元/股,较发行价下跌1.28%,市值248.09亿美元。随后第二个交易日,格芯上涨5.04%,报收于48.74美元/股,市值超260亿美元。
考菲尔德表示,IPO中筹集的26亿美元中,15亿美元将用于资本支出,以增加满足需求的能力。公司在美国、德国和新加坡设有工厂。
编辑:芯智讯-林子
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