10月29日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德半导体）正式登陆美国纳斯达克，IPO首日平开，报47.00美元，随后破发，最低触及44.50美元，跌幅将近5.32%。截止收盘，格芯股价仍旧破发，报46.4美元，较发行价下跌1.28%，市值248.09亿美元。对比之下台积电市值超过6000亿美元，中芯国际A股市值4342.3亿元，约合679.40亿美元。

根据格芯提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，格芯及其主要股东穆巴达拉投资公司（Mubadala）以每股47美元的价格发行5500万股股票，以筹资近26亿美元，代码为GFS。根据发行价，格芯上市后市值将超过260亿美元。这将是今年美股第三大上市交易。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团是本次IPO的主要承销商。

资料显示，格芯成立于2009年，其前身为AMD的芯片制造业务。2008年AMD收购ATI后，资金较为紧张，以84亿美元的价格将芯片制造业务卖给了阿联酋国有投资公司Mubadala Investment Company。2018年8月，格芯正式宣布终止7nm FinFET工艺研发，以减缓亏损情况。

招股书显示，格芯累计投资额已超过230亿美元（约合1482亿人民币），在全球建有5座晶圆厂。2020年，格芯出货量达200万片等效300mm晶圆，员工人数超过1.5万人。

格芯2018年-2020年各年净收入（net revenue）分别为61.96亿美元、58.13亿美元和48.51亿美元，2021年的前六个月净收入则为30.38亿美元。不过，格芯一直处于亏损中，其2018年-2020年各年净亏损（net loss）分别为27.74亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元。格芯2021年前6个月净亏损为3.01亿美元，较同期减少2.33亿美元。

可以看到，近年来格芯是连年亏损，虽然亏损额在持续减少，但是其销售额也一直处于下滑当中。原本作为全球第三大晶圆代工厂的格芯，在2020年已经被联电超越。营收的持续下滑以及连年的亏损，或许正是格芯IPO上市盘中破发的主要原因。

编辑：芯智讯-林子