仁宝：大陆工资涨得太离谱！未来或加速向越南等地转移
3月30日消息，台湾电脑组装大厂仁宝副董事长陈瑞聪于3月29日接受采访时表示，大陆疫情升温，多处封城，人员流动与物流受阻，导致缺工与成本上涨，尤其缺工导致当地工资大涨，“是很麻烦的事”，制造业成本压力很大。对于未来是否加速前往越南等低成本地区，他表示，“要看客户承受度到哪里”。
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全球MCU顶级大神加盟本土灵动微电子
3 月 30 日消息，据灵动微电子官网消息，全球知名半导体 MCU（微控制单元） 领域专家 Geoff Lees 于近日正式加入灵动，担任战略和创新资深副总裁。
翌视科技完成超亿元A轮及A+轮融资，启高资本和成为资本分别领投
3月29日，工业3D视觉产品头部企业翌视科技宣布完成超亿元A轮及A 轮融资，分别由启高资本、成为资本领投，清源资本跟投、小苗朗程继续加持。翌视科技将进一步深化在国内外工业3D视觉产品领域的关键技术创新研发、产品线扩充以及产品迭代升级上的战略投入，同时加速团队拓展以深度覆盖消费电子、汽车和新能源领域3D检测测量市场。
ASMI宣布扩建新加坡工厂，预计2023年初投产
3月29日消息，近日荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASMI”）在其新加坡工厂的开幕式上宣布，将继续在该工厂兴建第二座制造车间，预计将于2023年初投产。扩建完成后，将使得ASMI在新加坡的产能提升到原来的3倍，同时全球产能也将倍增。
美国对功率半导体及相关设备启动337调查，TCL、联想、一加等中国厂商涉案
3月29日消息，据中国贸易救济信息网报道，3月28日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定功率半导体以及包含该功率半导体的移动设备和计算机（Certain Power Semiconductors, and Mobile Devices and Computers Containing Same）启动337调查。
半导体真空腔体零部件制造商“高芯众科”完成超亿元B轮融资
3月29日消息，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科近日宣布完成过超亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问，此前，高芯众科曾获京东方旗下基金公司天津显智链投资独家A+轮融资。据了解，高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。
传长江存储成功打入苹果iPhone闪存芯片供应链
3月29日消息，据台湾媒体报道，近日业内传出消息称，中国NAND Flash芯片大厂长江存储（YMTC）今年正式打入苹果iPhone的Flash供应链。根据长江存储已出货时程看，应是打入了苹果刚发布的iPhone SE 3供应链。
2025年ARM架构服务器渗透率将达22%，云端数据中心将率先采用
3月29日消息，据TrendForce集邦咨询研究显示，近年企业对于人工智能、高效能运算等数字转型需求加速，带动云端采用比例增加，全球主要云端服务业者为提升服务弹性，陆续导入ARM架构服务器，预期至2025年ARM架构在数据中心服务器渗透率将达22%。
立讯精密：苹果AirPods砍单1000万部的消息不实
3月29日消息，据日经新闻昨日报导，由于对于今年的市场预期不乐观，苹果已对AirPods耳机砍单，今年产量将削减1000万部。对此消息，AirPods代工方立讯精密表示该消息为谣言。而AirPods的另一大代工方——歌尔声学则未回应。
联电今年产能已被预订一空，28nm产能已满载到明年
3月29日消息，受到新冠肺炎疫情封城影响，5G智能手机销售动能欠佳，但包括苹果、三星、OPPO、vivo等手机厂加快进行规格升级，包括提高CMOS图像传感器的像素、拉高OLED面板渗透率、全面搭载WiFi 6等。晶圆代工大厂联电受益于WiFi 6无线网络芯片及OLED面板驱动IC大幅追加订单，28nm制程的产能已满载到明年。
苹果大砍单！iPhone13/ SE3各缩减200万部，AirPods砍去1000万部！
3月29日消息，据日经新闻昨（28）日报导，受俄乌冲突与全球通货膨胀压力影响，苹果将大砍iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大产品线订单，其中，AirPods全年订单量将锐减1000万部，砍单最严重；刚上市不到三周的iPhone SE 3与iPhone 13系列机种将减单至少各200万部。
美国欲组建“芯片四方同盟”围堵中国大陆？
据韩国《首尔经济》3月28日报道称，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。
